从规格到产品 详解P43/P45最该买谁
英特尔为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，INTEL平台的产品向来都是种类繁多，无论是INTEL处 理器还是INTEL芯片组都是一样的，就说INTEL芯片组，P35/X38/X48等芯片组都为消费者带来很大的选择空间，纵所周知芯片组是主板的核心 组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作，光从字面的意义就足以看出其重要性，台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比 要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性等等，随着社会的进步，INTEL芯片组也在不断进步，技术也不断在创新，近日INTEL又再添新力 军，P45和P43，那么他们之间又为我们消费者带来了什么新的技术呢？两者之间有哪些相同或者不同了，下面笔者就为大家来认识INTEL 4系芯片组的P45和P43芯片组。
INTEL 4系家族的芯片组之一P43芯片组
P43芯片组的定位是面向主流级，主要针对非玩家市场，相当于P45的精简版，支持800/1066/1333前端总线频率，支持Intel Celeron 400、Pentium 4、Pentium 4 EE、Pentium D、Pentium EE等系列处理器，支持DDR2 800/DDR3 1066内存规格，最大支持16GB(DDR2)和8GB(DDR3)，不支持ECC校验技术，支持PCI Express 2.0 x16规格，南桥技术采用的是82801JIB(ICH10)或82801JIR(ICH10R)，不支持IDE接口，提供HD Audio，支持SATA RAID 0，1，5，10，Matrix RAID等阵列模式，P43作为4系芯片组的一款主攻中低端产品，自然也受到了广大玩家的青睐。
P43的代表作映泰TP43 HP
映泰TP43 HP采用标准的ATX版型设计，采用Intel P43+ICH10芯片组，该主板最高支持1600MHz前端总线，支持最新45nm多核心处理器，支持双通道DDR2/DDR3 1066内存规格，提供铜热导管散热，采用四相供电设计，主板配备了两条PCI-E2.0显卡插槽，拥有映泰独有的PCI-ED双卡技术，主板提供了6个 SATA2接口，并对SATA RAID功能提供支持，整体磁盘性能相当出色；另外，主板最高可提供12个高速USB2.0接口，还搭载高规格的千兆网卡和高档的ALC888 8+2声道声卡，
取代目前主流P35的芯片组 INTEL P45
P45 Express是现有P35的升级版，面向主流消费市场，支持45nm Penryn处理器，P45芯片组支持1333/1066/800/Mhz FSB，同时支持DDR3和DDR2内存，其中最高可支持DDR3 1333Mhz或DDR2 800Mhz。需要说明的是P45芯片组最高可支持16Gb DDR3内存，而DDR2内存则仅支持至8Gb。此外，最重要的是P45是Intel首款支持PCI-e 2.0规格的主流产品，并能拆分两条8×带宽的PCI-E插槽，从而支持交火功能，带宽最高可达16GB/s，是现有PCI-E 1.x的两倍，P45芯片组产品并没有集成有显示芯片，对于那些不是非常追求高游戏性能的主流游戏玩家而言，该芯片组产品是完全够用的。
P45的代表作华硕Maximus II Formula
华硕Maximus II Formula主板采用黑色PCB板基，ATX板型设计，搭配Intel P45+ICH10R芯片组，支持1600MHz前端总线，支持IntelCore2Extreme/Core2Duo/Pentium D和Intel 45nm系列处理器，支持HT超线程技术，主板采用了豪华的16相供电设计，搭配日本富士通的高品质铝壳固态电容，提供了4条DDR2内存插槽，支持双通 道技术，支持DDR2 1066/800/667内存，最大颗支持16GB内存容量，还支持Fast Memory Access高速内存访问技术，提供了2根PCIE 2.0 16X插槽，物理速度分别为16X和8X，支持ATI CrossFireX 4路交火技术，集成ADI AD2000B 8声道音效芯片和板载双千兆网卡。
从以上所述笔者归纳出P43和P45的一些技术重点，下面就为大家作一个详解：
1、PCI-E 2.0总线技术
Intel推出"4"系列芯片组，将全线导入PCI-E 2.0支持，PCI-E 2.0总线是可以向下兼容的，也就是说1.0接口的显卡可插在2.0插槽的主板上，但2.0接口的显卡无法在现有主板上使用，支持PCI-E 2.0规范，并加入双PCI-E设计，可达成一组PCI-E x16或两组PCI-E x8，大幅提升ATI CrossFire能力，P43芯片组不支持双PCI-E，仅能提供一条PCI-E 2.0 x16插槽，因此不支持CrossFire。
PCI-E 2.0相对于目前的1.0来说，的确是名副其实的双倍规格：
●带宽翻倍：将单通道PCI-E X1的带宽提高到了500MB/s，也就是双向1GB/s；
●通道翻倍：显卡接口标准升级到PCI-E X32，带宽可达32GB/s；
●插槽翻倍：芯片组/主板默认应该拥有两条PCI-E X32插槽；
●功率翻倍：目前PCI-E插槽所能提供的电力最高为75W，2.0版本可能会提高至200W以上，目前还不确定。
2、南桥技术
南桥芯片是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多， 离处理器远一点有利于布线，南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以 不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。ntel推出"4"系列芯片组的南桥技术采用的是ICH10/ICH10R，相比之前的ICH9 /ICH9R南桥技术是提升了一个级别的。
3、交火技术
简单点来说混合交火技术交火技术就是利用板载显卡和外接显卡进行交火，从而提升性能，混合交火最大的优势不在于性能的提升，而在于其带来的性价 比的提升，对于那些只使用整合显卡功能的用户，日后升级也更有价值了，只要购买独立显卡，使用混合交火功能，就能够整体提升系统性能，并且降低的升级成 本，延续主板生命力，而在INTEL 4系芯片中的P45是支持ATI CrossFire技术的，P43就不支持交火技术。
4、内存技术
目前内存技术主要分为DDR2和DDR3内存，DDR2和DDR3相比起来，后者存在更好的优势，速度更快prefetch buffer宽度从4bit提升到8bit，核心同频率下数据传输量将会是DDR2的两倍，DDR3 Module电压从DDR2的1.8V降低到1.5V，同频率下比DDR2更省电，DDR2应可出到单位元元4Gb的容量，也就是说单条模块可到8GB， 而DDR3模块容量将从1GB起跳，目前规划单条模块到16GB也没问题，P45和P43都能支持DDR2/DDR3内存，但是P45芯片组内存最高支持 DDR3-1333，而P43芯片组内存最高仅支持DDR3-1066。
总结：P45是现有P35的升级版，面向主流消费市场，支持45nm Penryn处理器，两者之间唯一的区别就是P43不支持ATI CrossFire双卡并联，不过仍支持PCI-E 2.0规范，其他规格基本上完全一样，目前不少品牌P45主板已经在渠道市场铺货，价格并不高，最便宜的仅为799，考虑到它将是LGA 775平台最后的芯片组，P45还是相当值得消费者关注的，而P43作为4系芯片组的一款主攻中低端产品，自然也受到了广大厂家的青睐，与P45相比仅仅 是交火支持上的不同令其极具性价比，作为未来的新平台，Intel其实已经着手准备了替换当前主流P35平台的新芯片组，而且据悉P35将在08年底开始 停产了，作为面向主流级市场P43/P45芯片显然更值得我们关注。
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