2008-03-26

第四代Centrino平台--核心代號Santa Rosa

CNET Life/郭立偉 2007/05/09 22:32

Intel今日(5/9)在台灣發表第四代Centrino平台--核心代號Santa Rosa,正式平台名稱首度一分為二,一般消費平台機種仍稱為Centrino Duo(但圖示略有變動),新增的Centrino Pro則是商用版的Santa Rosa。


Centrino Pro(商用)與Centrino Duo(消費)雙品牌Logo

Santa Rosa平台的重點特色包括:

CPU -- 將Core 2 Duo (Merom)處理器的FSB頻率提高到800MHz,並新增動態FSB切換、IDA單核超頻等技術;

晶片組--承接桌上端的965系列,新的整合繪圖核心GMA X3100提供更高繪圖效能,並支援Clear Video影像優化技術;

無線網路 -- 支援新一代802.11n Draft標準,以多天線的MIMO技術為核心,讓無線網路的連線速度更快、範圍也更廣;

Turbo Memory -- 首度新增的選配項目,在主機板上加裝NAND Flash作為快取,藉以縮短作業系統啟動時間、加速應用軟體效能,並可節省硬碟消耗的電力。


Santa Rosa新平台上菜

Centrino平台演進史

從2003年Intel推出搭載無線上網功能的第一代Centrino平台(代號Carmel)至今,歷經採用Dothan處理器的Sonoma平 台,到首度搭載雙核心處理器Yonah的Napa平台(至此改稱Centrino Duo),而最近一代的Napa Refresh平台是Napa改搭Merom處理器的小改版,一般只被視為半代。這回全面翻新平台組件的Santa Rosa,被稱為「第四代Centrino」就是由此而來。


新一代的平台三元件

Centrino平台演進表

世代
1
2
3
3.5
4
4.5
5
推出時間
2003
2005
2006
2006
2007
?
2008 ?
平台代號
Carmel
Sonoma
Napa
Napa Refresh
Santa Rosa
Santa Rosa Refresh
Montevina
正式名稱
Centrino
Centrino Duo
?
?
處理器
代號
Banias
Dothan
Yonah
Merom
Merom
Penryn
Penryn
名稱
Pentium M
Core Duo
Core 2 Duo
?
?
FSB
400MHz
533MHz
667MHz
667MHz
800MHz
1066MHz ?
特性
130nm
90nm
65nm,雙核
65nm,雙核,64位元
45nm,維持Core微架構
L2
1MB
2MB
2MB
2 or 4 MB
2 or 3 or 6 MB
晶片組
北橋
855系列
915系列
945系列
965系列
Cantiga
南橋
ICH-4M
ICH-6M
ICH-7M
ICH-8M
ICH9M
繪圖
核心
Extreme Graphic 2
GMA 900
GMA 950
GMA X3100
Cantiga-G
記憶體
DDR 266
DDR2 533
DDR2 667
DDR2 667
DDR2 667
?
DDR3 800 ?
無線網路
802.11a/b
802.11a/b/g
802.11a/b/g
802.11a/b/g
802.11a/b/g/n
802.11a/b/g/n + WiMAX
額外模組
-
-
-
-
Turbo Memory
?
(部份資料參考中文Wikipedia)


新增額外模組--Turbo Memory

CPU功能介紹

Santa Rosa所搭載的處理器,跟前代小改版的Napa Refresh同樣叫做Merom,也同樣是採用Core微架構、65nm製程、雙核心的行動平台Core 2 Duo處理器之系列成員。

一個最大差別是,新版Merom將FSB(Front Side Bus,前端匯流排)時脈提高到800MHz,而舊版Merom則是較慢的667MHz。顯見的影響是運算效能馬上可獲得提升。

新版Merom(FSB 800MHz)全面改用新規Socket P插槽,跟舊版Merom(FSB 667MHz)、Core Duo(Yonah)所採用的Socket M插槽不同,以此斷絕了一切上下相容的可能性。

事實上,兩代的針腳數一樣都是478pin,但Intel動了點小手腳,把針腳缺口的位置換掉,讓大家的Napa Refresh沒辦法「再Refresh」一次。(官方說法想必是--兩代CPU功能無法互通,要換腳位避免使用者安裝錯誤)

FSB也會待機降頻

「動態FSB頻率切換」- 這是新增的降頻省電機制。舊版Merom待機時,無論本身額定時脈為何,都是將倍頻降為x6,Bus Speed外頻(=FSB/4)則維持在166MHz,因此只會出現兩種時脈狀態--全速的標準時脈、以及待機時的1GHz(166MHz x6)。

新版Merom因為將FSB調高到800MHz,因此同樣狀況下的待機時脈,就會變成200MHz x 6 = 1.2GHz,比之前待機時脈高也就代表省電能力會退步,對行動平台來說,這樣的情況是絕對不被允許的。

因此,新版Merom增加了動態調整FSB的機制,在待機時會視情況同時降低外頻跟倍頻,外頻最低可以降到一半的100MHz,倍頻則可以在額定倍率跟x6之間跳動。最後就能讓待機頻率變得比舊版Merom還要更低,隨之處理器電壓也降得更低,用電也就更省了。


動態在CPU與北橋間虛擬調整匯流排時脈(Virtual Bus Clock)

睡得越久越省電

「延長深沉休眠期」- 改良的CPU與晶片組互動模式,讓晶片組能自行辨識資料是儲存在處理器的快取緩衝區,或是在記憶體之中。因此當處理器已經進入稱為C4的深沉休眠狀態 (Enhanced Deeper Sleep)後,就不需喚醒處理器去檢查快取,讓CPU要睡就睡個夠,爭取更多讓CPU睡眠所節省的電力。


在資料不經CPU的待機狀態下,Merom可進入更長的休眠

IDA -- 單核心自動超頻

「Intel Dynamic Acceleration」(暫譯為動態加速) - 簡稱IDA的這項新技術,是特別針對雙核心處理器所設計,用來配合目前數量仍居多數的單執行緒應用程式。

因為雙核心對單一單執行緒程式的效能沒有幫助,IDA技術就乾脆讓第二個核心進入C3待機,第一顆核心則「視需要」自動超頻,在不超過散熱設計的原則下,拉高一級倍頻來運作。

舉例來說,一顆T7100新版Merom處理器的額定時脈是1.8GHz (200MHz x9),當IDA作用時倍頻會調高一級,變成200MHz x10,也就是單核心2.0GHz的時脈在運作

單就時脈來看,處理器效能等於是拉高了一級,等同於T7300的額定時脈,不過因為只有單核心在跑,性能自然還是無法超過雙核皆以高時脈運作的高階晶片。IDA技術除了要榨乾雙核處理器所能提供的每一分效能,同時也避免第二顆核心白白耗電,確實是很讓人驚奇的新技術。


IDA技術讓單核效能最大化

規格更新比較

新版Merom的規格部分,雙核心、65奈米製程、Core微架構,還有支援64位元、VT虛擬化技術等維持不變,也同樣有低階2MB L2快取跟高階4MB L2快取的等級區隔。

變動的部分,則包括前面提過的FSB時脈改成800MHz、增加IDA功能,同時型號全部變成7系列,時脈等級也跟前代系列不同(因FSB不同)。 除此之外,也可望見到首顆Extreme版本的行動處理器,時脈高達2.6GHz的X7800。因為已經是超頻極速的版本了,X6800並不支援IDA的 加速功能。

兩代Merom處理器比較總表
型號
時脈 GHz
FSB MHz
L2 MB
IDA
VT
千顆單價
X7800
2.6
800
4
x
v
?
T7700
2.4
800
4
v
v
530
T7600
2.33
667
4
 
v
637
T7500
2.2
800
4
v
v
316
T7400
2.16
667
4
 
v
423
T7300
2
800
4
v
v
241
T7250
2
800
2
v
T7200
2
667
4
 
v
294
T7100
1.8
800
2
v
v
209
T5600
1.83
667
2
 
v
241
T5500
1.66
667
2
 
 
209

說明:列表以型號數字排序,黃色背景標示的是新版Merom(FSB 800MHz),其餘為舊版Merom(FSB 667MHz)。灰色字體的X7800與T7250,尚未確定是否會推出。每千顆的單顆報價以Intel官方5/9公佈的價格表為準。

兩代「低電壓」Merom處理器比較總表
型號
時脈 GHz
FSB MHz
L2 MB
TDP
VT
千顆單價
L7500
1.6
800
4
17W
v
316
L7400
1.5
667
4
17W
v
316
L7300
1.4
800
4
17W
v
284
L7200
1.33
667
4
17W
v
284
U7600
1.2
533
2
10W
v
289
U7500
1.06
533
2
10W
v
262

說明:據聞U7600與U7500也將推出Socket P版本腳位,以對應Santa Rosa平台。

Merom處理器各狀態時脈表
型號
額定時脈 GHz
FSB MHz
IDA
HFM
LFM
SLFM
T7700
2.4
800
2.6
2.4
1.2
0.8
T7600
2.33
667
-
2.33
1
-
T7500
2.2
800
2.4
2.2
1.2
0.8
T7400
2.16
667
-
2.16
1
-
T7300
2
800
2.2
2
1.2
0.8
T7200
2
667
-
2
1
-
T7100
1.8
800
2.0
1.8
1.2
0.8
T5600
1.83
667
-
1.83
1
-
T5500
1.66
667
-
1.66
1
-
L7500
1.6
800
1.8
1.6
1.2
0.8
L7400
1.5
667
-
1.5
1
-
L7300
1.4
800
1.6
1.4
1.2
0.8
L7200
1.33
667
-
1.33
1
-
U7600
1.2
533
-
1.2
0.8
-
U7500
1.06
533
-
1.06
0.8
-

說明:表中IDA、HFM、LFM、SLFM的標示數字,是各狀態下的時脈,單位為GHz。
IDA - Intel Dynamic Acceleration動態超頻時,單一運作核心的時脈,為Santa Rosa新增功能。
HFM - 一般模式的最高運作時脈,即CPU規格中的額定時脈。
LFM - 一般模式的最低運作時脈,即傳統待機省電狀態的時脈。
SLFM - 超低時脈模式,即動態FSB降頻的最低時脈,為Santa Rosa新增功能。

Chipset功能介紹

Intel行動平台晶片組的更新速度向來是晚桌上型一步,當全系列Core 2 Duo發表時,桌上平台就換了新的965系列晶片,搭配新的ICH-8南橋。同一時間的行動平台--Napa Refresh,則仍是搭配舊的945GM/945PM晶片組,南橋也是舊的ICH-7M。直到現在的Santa Rosa,才得以全面更新。

(延伸閱讀:Core 2 Duo組裝採購全攻略--主機板)

新北橋--965系列 (GM965、PM965、GL965)

隨著Santa Rosa的推出,行動晶片組終於趕上了桌上型平台,進級到行動版的965系列。晶片組命名方式比照桌上型的965系列,將英文拉到數字前面。原本的 945GM/945PM北橋,變成了GM965(含繪圖核心)跟PM965(無繪圖核心),並新增低階版的GL965(含較低階繪圖核心)。

新南橋--ICH-8系列 (ICH8M、ICH8M-E)

南橋部分,則改由ICH8系列上陣,區分為一般版本的ICH8M (Base),以及進階版本的ICH8M-E (ICH8M-Enhanced)。其中進階版的ICH8M-E多了RAID 0/1,以及Intel AMT 2.5版主動管理技術的支援,定位類似桌上平台的ICH8DO (Digital Office)。

在IO規格方面,ICH8M系列都提供1組IDE、3組SATA II、6個PCI-E、10個USB 2.0。南橋並直接內建 Gigabit區域網路功能,支援10/100/ 1000Mbps的連線速度。音效方面AC97完全被移除掉了,現在只支援較高音質的HD Audio。


965晶片組Santa Rosa平台架構圖 (大圖)

FSB與記憶體時脈未同步

配合CPU的升級,行動版965系列將FSB頻率也提升到800MHz,不過記憶體控制器所支援的規格,卻仍停留在原本的DDR2 667。兩邊沒有同步升級確實有點怪異,根據Intel的說法,是DDR2 800太過耗電而效能提升又有限,較不適合用於NB平台上。未來可能得等到較省電的DDR3 800記憶體出現,才能再向上提升。

上面的頻率規格適用於GM965/PM965,而低階版的GL965頻率較低,無論FSB或記憶體支援都只到533MHz,應該會被拿來搭配FSB 較低的Celeron-M處理器,或是超低電壓的Core 2 Duo U7600跟U7500,供低價平台或是訴求省電的超輕薄平台運用。

型號
PM965
GM965
GL965
處理器FSB
800MHz
800MHz
533MHz
記憶體支援
DDR2 667 4GB
DDR2 667 4GB
DDR2 533 2GB
繪圖核心
GMA X3100
未定
搭配南橋
ICH8M-E
ICH8M-E
ICH8M (Base)
功能支援
RAID 0/1,AMT
RAID 0/1,AMT
用途
搭獨立繪圖晶片
整合繪圖平台
低階平台

新一代繪圖核心--GMA X3100

GM965將繪圖核心從前代GMA 950升級到GMA X3100,編號比桌上型整合平台的GMA X3000多了100。GMA X3100的繪圖時脈可達500MHz,是前代的整整一倍,能從系統記憶體借用的記憶體容量,則增加到384MB。可完整支援前代欠缺的Shader Model 3.0以及HDR等3D特效,而Microsoft DirectX的支援,則仍維持DX9而未更新到DX10。

Intel官方對這樣的繪圖核心信心滿滿,宣稱足以執行絕大部分的3D遊戲。但依據我們現場試用的感覺,玩起Need for Speed這款賽車遊戲,仍會有明顯的延遲感,而且畫面精細度也不高。畢竟玩遊戲的正道還是獨立繪圖晶片,目前的整合繪圖再怎麼提升,效能仍是有限。

Clear Video影片加速

GM965也包含了Intel的影片加速技術--Clear Video,其功能相當於ATI的Avivo,或是Nvidia的Pure Video,主要用來提升影片播放的畫質。

幾個主要功能包括:ProcAmp API能提供更精細的色彩控制;提高影片比例轉換、影片模式偵測及修正的表現;支援HD WMV9B與HD MPEG2的硬體加速;提供de-interlacing解交錯能力、3:2/2:2 Pulldown還原;支援以HDMI端子連接1080p HDTV,並可搭配HDCP加密保護。

Wireless功能介紹

Santa Rosa平台的無線晶片模組,早先在今年1/30就已經於台灣發表。 採用Intel Next-Gen Wireless-N技術的新無線模組,定名為Intel Wireless WiFi Link 4965AGN,首度支援更高速的802.11n Draft(草案)標準,提供5倍傳輸率與2倍收訊範圍,並可相容現有的802.11 a/b/g無線存取(儘管型號中沒有B)。

無線網路的頻寬需求

一般802.11g的無線網路,最高理論傳輸率雖是54Mbps,但實際值僅約20Mbps上下,而且傳輸距離有限。對於數位家庭所需的高畫質影音串流、VoIP影音通訊、檔案分享等高頻寬需求,都會顯得捉襟見肘。

新一代的IEEE 802.11n高速無線技術因此倍受期待,但IEEE訂定標準的時程太過緩慢,讓相關業界都等不及了。包括Intel在內的主要廠商,只好先以未通過的 801.11n草案,以互相測試認證的方式來推出所謂的 「802.11n Draft」或「Pre-N」、「Draft-N」 標準,以求儘早讓相關產品上市。

除了Santa Rosa平台之外,Apple採用Core 2 Duo處理器的各款Mac電腦,則早就升級成801.11n Draft無線標準,並推出新款無線基地台、Apple TV等互相搭配,來架構高速無線的數位家庭環境。

4965AGN的主要特色與新增功能

1. 同時支援四種無線模組,包括802.11 a/b/g,以及新增的802.11n Draft。
2. 支援以2.4GHz與5GHz兩種頻段作業。
3. 理論傳輸速度可達300Mbps (802.11n Draft)。
4. 採用MIMO多天線技術,以三組天線來加速並擴大收訊範圍。( 2個Tx傳送端與3個Rx接收端天線 )
5. 傳輸率提升5倍,接收範圍增加2倍。(相較於Intel PRO/Wireless 3945ABG)
6. 可串流播放HD影片與音樂。
7. 可節約耗電,額外增加一小時的電池續航力。
7. Friend Neighbor Assurance,在5GHz頻段支援40MHz通道,避免對鄰近網路裝置造成影響。
8. 新版Intel PROSet v11.1 WLAN軟體,提供更方便的新介面,並支援Vista。
9. 經由802.11i提供更先進的安全功能,採用WAP2 AES演算法為無線網路加密。
10. 無線網路也支援AMT主動管理,允許IT人員透過無線網路管理公司內的NB。

Intel Next-Gen Wireless-N的三個重點技術


MIMO技術:改以「2個Tx傳送端天線與3個Rx接收端天線」,來增強傳輸效能並擴大收訊範圍。在所謂支援MIMO的AP(無線基地台上),會看到有3根天線,NB端則是隱藏在機殼內。


Channel Bonding(通道匯整技術):過去WiFi靠一條20MHz的通道來傳輸資料,MIMO則用了兩條20MHz通道,因此傳輸頻寬得以倍增。


Payload Optimization(酬載最佳化):Payload是數據封包實際儲存資料的部分,這項最佳化技術可讓每個傳輸動作所攜帶的檔案量增加,因此可以加快資料傳輸的速度。

效能表現

根據Intel內部測試數據,前代的3945ABG晶片,理論傳輸率是54Mbps,實際使用時傳輸率約20Mbps。相同測試條件下,新的4965AGN傳輸率平均都能超過100Mbps,也就是有高於5倍的傳輸率。

在收訊範圍部分,在無任何障礙物的空間中,802.11g理論訊號範圍是100m,新晶片則可以達到加倍的200m。當然在一般室內空間中,傳輸範圍會受到較複雜的影響,距離都會縮短許多。

「Connect with Centrino」

「Connect with Centrino」是Intel推動的一項802.11n Draft無線產品認證計畫。Intel將對各廠商的MIMO AP進行相容性測試,並設計類似Centrino認證的貼紙,張貼在通過認證的AP產品上。


Connect with Centrino的認證貼紙

也就是說消費者只要「認貼紙」,購買貼有「Connect with Centrino」的無線基地台,Intel便保證它可以配合4965AGN無線網卡,並且達到理想的最高效能。至於沒有認證貼紙的產品,雖說不一定無法相容,但Intel也無法做任何效能保證。

3.5G模組跳票

原本規劃中名為「Windigo」,甚至正式名稱都有的3.5G WWAN行動寬頻模組--Intel Wireless WWAN Link 1965HSD,已經在Santa Rosa上確定取消掉了。計畫中Windigo將走USB介面,支援HSDPA、WCDMA、EDGE、GPRS、GSM等規格,也就是提供3.5G+ 3G+2.75G+2.5G的行動數據功能。

取消3.5G模組的原因,其中之一是Intel內部的人事更迭,而國外3G業者的高費率以及偏低的使用率,也降低了Intel採用3G的意願。但最 主要的原因,應該是3.5G技術與WiMAX功能類似,未來可能會發生互相衝突的狀況。Intel對3G技術並沒有主導權,相較下不如全力扶持自家主導的 WiMAX。

Turbo Memory功能介紹

Santa Rosa平台新增「Turbo Memory」這項「選配」(Option)元件,也就是說,也會有沒有Turbo Memory的Santa Rosa機種出現。不過,據了解未來九成以上的Santa Rosa新機型,都將採用這項元件,因為其成本不高,而且又有助提升Vista不彰的效能。

所謂的Turbo Memory,在之前的核心代號稱為Robson。主要元件是NAND Flash,這是一種非揮發性的快閃記憶體,儲存在上面的資料不會因電腦關機而消失。

Turbo Memory會以miniCard的形式,也就是跟WiFi網卡同類型的擴充卡模組,安裝在NB主機板的PCI-E介面miniCard插槽上。初期會有1GB跟512MB兩種容量,日後更大容量推出時,也可以換裝升級。


Turbo Memory的外型

Turbo Memory加速原理

Turbo Memory的原理,主要是利用快閃記憶體非揮發的特性,代替硬碟來儲存啟動作業系統所需的檔案;再利用其存取速度高於硬碟的優勢,讓開機速度加快,並在 應用程式執行時,作為CPU與記憶體間的快取暫存區,達到加快存取速度的目的;而且快閃記憶體不像系統記憶體SDRAM那樣需隨時充電,也不像硬碟那樣需 供應高轉速馬達的電力,所以也會讓整體平台更加省電。

效果一 - 縮短開機時間

將部份開機檔案放在Turbo Memory上,直接加速存取,以縮短系統啟動的等待時間。(官方數據:加快20%)

效果二 - 改善應用程式反應

以Turbo Memory取代硬碟,作為應用程式的資料暫存區,可加快存取速度。

效果三 - 加速應用程式開啟

處理器可快速取得開啟應用程式的所需資料,可縮短延遲時間、減少等待。(官方數據:加快約一倍)

效果四 - 增強Vista效能

Turbo Memory可支援Vista作業系統的三種加速功能,包括ReadyBoost、ReadyDrive、Superfetch,可望改善Vista為人詬病的效能不彰問題。

效果五 - 節約電力

預先將資料儲存在Turbo Memory上,以減少需要硬碟轉動的時間,可省下花費的電力。

﹙延伸閱讀:Santa Rosa平台--Turbo Memory效能實測


應用程式開啟檔案的速度,可以加快一倍 (官方說法僅供參考)


Centrino Pro商用平台介紹

為了區隔消費機種與商用機種,這回Intel增加「Centrino Pro」這個新行銷品牌,比照桌上型vPro商用平台的概念,方便企業用戶辨識平台功能並選購。

跟消費平台Centrino Duo差別之處,是限定須具備AMT主動管理技術。因此Centrino Pro必須搭配支援AMT 2.5版的ICH8M-Enhanced南橋,無線模組限定4965AGN或4965AG,並額外要求需搭載支援主動管理的82566MM Gigabit Network Connection有線網路。

圖示


平台名稱
Centrino Duo
Centrino Pro
定位
消費平台(個人娛樂)
商用平台(企業控管)
CPU
Core 2 Duo (Merom FSB 800MHz系列)
Core 2 Duo (Merom FSB 800MHz系列)
晶片組北橋
PM965/GM965
PM965/GM965
晶片組南橋
ICH8M / ICH8M-E
ICH8M-E
無線模組
4965AGN (802.11n Draft)
or
3945ABG (802.11g)
4965AGN (802.11n Draft)
or
4965AG (802.11g)
兩者都支援主動管理
有線網路
未規範
82566MM Gigabit Network Connection
Turbo Memory
選配
選配

所謂的Intel Active Managment Technology (AMT,主動管理技術),可以讓MIS人員透過網路,來遠端管理分散在全公司各處的電腦,包括資產清點、安全監控、故障排除等工作,甚至是切斷網路、重 新開機等動作,都可以在MIS座位上的電腦完成。

明顯的優點是,可以減少MIS人員遠赴現場維修的成本,並提升排除IT故障的效率,還能隨時掌握IT資產的狀態。Centrino Pro將AMT的功能延伸到無線網路,讓透過WiFi連線的筆記型電腦,也跟桌上型vPro平台一樣,都能集中控管、輕鬆掌控企業IT。

小結:後續平台發展

Montevina平台2008接班

Santa Rosa的下一代平台--核心代號Montevina,預計會在2008年登場,其最大特色是會搭載45nm製程處理器--Penryn。

45奈米處理器--Penryn

Penryn是現行Merom之後的下一代處理器,將首度採取45nm製程。根據Intel的Tick-Tock Model處理器發展時程,Penryn會是以新的45nm製程來搭配現行的Core微架構。再下一代的Nehalem處理器,才會更新到45nm與新微 架構--也叫Nehalem。

Penryn將採用1066MHz FSB。因為製程縮小為45nm,讓Penryn的TDP(散熱設計功率)可以從現行Merom的35W,向下降到29W,變得更為省電。同時,預計也會 正式引入SSE4指令集,添加50條新指令。L2快取的大小,將有6MB、4MB、2MB三種版本。

支援DDR3的晶片組--Cantiga

Montevina的晶片組核心代號為「Cantiga」,對應支援CPU的1066MHz FSB,並應該會支援到DDR3 800記憶體。Cantiga-G是其整合的繪圖核心,也就是GMA X3100的強化版本,預計將對應DirectX 10及Shader Model 4.0,像素著色單元將從8組擴張至10組。

無線模組整合WiMAX--Shiloh

Montevina的無線模組核心代號為「Shiloh」,依據規劃應該要有整合WiFi 802.11n與WiMAX的單一晶片,此外視當時情況,也不排除也將3G功能整合進去的可能性。

另外,到時候Turbo Memory會推出更大容量版本,或是完全消失掉,可能得視接下來Santa Rosa筆電出貨後的實際表現而定了。

4.5代Centrino?

如同Napa之後有Napa Refresh,在Santa Rosa與下一代Montevina中間,預計也會有一個只換CPU的半代平台--Santa Rosa Refresh。藉由事先換上Penryn處理器,以求更高的市場接受度與銜接性,跟這幾年來的策略是一樣的。

Tick-Tock Model 處理器發展時程
年度
製程
核心代號
正式名稱 NB
微架構
2 年
2005
65nm
Yonah
Core Duo
Yonah
2006
Merom
Core 2 Duo
Core (Merom)
2 年
2007
45nm
Penryn
?
2008
Nehalem
?
Nehalem
2 年
2009
32nm
Nehalem-C
?
2010
Gesher
?
Gesher


再看一眼舊版蝴蝶標,新版貼紙已經把蝴蝶拿掉了



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