不再需要額外IC：看MIPS如何將類比音訊IP整合至SoC之內

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若您無法閱讀此電子郵件，請點擊﹕http://www.mips.com//DigiTimes/EDMSep08.html 不再需要額外IC： 將類比音訊IP整合至SoC之內 現今的消費者都會要求體積小、價格低的音訊產品必須具有高傳真(Hi-Fi) 音質、多功能及特色豐富。這種趨勢對IC設計業者和音訊裝置製造商而言是一大挑戰，迫使他們尋找高效能、低功耗、低風險的類比音訊設計方案。直到現在，只有獨立晶片，或是分離 (discrete)但未最佳化的類比IP元件才能達到如此水準；但獨立晶片除了整合困難外，也會增加風險、耽誤上市時間與增加成本。為了保持競爭力，系統晶片(SoC)與系統整合型封裝(SiP, System-in-Package)設計業者必須專注於開發擁有市場區隔特色之數位功能的晶片。他們需要經過驗證的類比音訊功能，能與市場中同等級最佳的IC相當或更好，並能輕易地整合至SoC或SiP中。 SoC設計業者現在不需獨立的音訊IC，即可將高傳真音訊轉碼器(codecs)、D類(Class-D)音訊放大器和其他類比音訊功能納入其產品設計中，並大幅節省功耗與降低成本。可攜式消費性電子產品是其主要的應用，包括手機與智慧型手機、媒體播放器、數位相框與數位娛樂裝置。 獲取更多詳情, 下載白皮書 聯絡我們 電話: +886-3-6583561x104 電子郵件: percilla@mips.com ©2008 MIPS Technologies, Inc. I 1225 Charleston Road, Mountain View, CA 94043-1533

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