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晶 圓代工產能利用率走高，帶動封裝測試第二季可望出現訂單遞延效應，尤其，矽品5月營收逼近50億元大關，以48.28億元，再創今年新高，月成長約 15%。券商指出，矽品上周獲外資大買超2.89萬張，頎邦等LCD封測代工業者股價表現強勢，可望成為第二季電子傳統淡季下的主流。 寶來證券表示，晶圓代工產業第一季確定落底，第二季因為急單效應發酵，預估整體晶圓代工產業的營收成長介於80%至100%，產能利用率則將從第一季的30%至38%跳升。上游晶圓業者訂單大進補，預料第二季晶圓出貨前的封測訂單轉旺，也因此可見到買盤布局封測股。 台股昨（6）日補交易，封測廠欣銓、矽格帶量漲停，頎邦、泰林、飛信等漲逾也多在4%以上，成為昨日盤面上電子的強勢族群。 工銀投顧指出，第二季晶圓代工端以PC客戶回補庫存力道較為強勁，且晶圓代工及I封測產能利用率普遍優於市場預期，預估5月營收公布後，應該會有部分晶圓代工及IC封測廠商調升第二季財測。 工銀投顧認為，第二季PC相關晶片庫存回補將告一段落，但隨中國3G基地台陸續鋪設，手機廠商則積極卡位3G手機市場，第三季晶圓代工端在3G手機晶片及影像感測晶片客戶投片的需求，將出現明顯的增加。 受惠網通及繪圖晶片訂單持續增溫，封測雙雄日月光、矽品兩家5月產能利用率回升至六成以上，法人預估，兩家公司營收仍將持續走高。 由於中國家電下鄉、進城政策，讓面板、手機等家電產品需求拉高，以驅動IC為主要接單的京元電、飛信、頎邦等封測廠，5、6月產能利用率均明顯上揚一成左右。頎邦甚至表示，該公司訂單能見度可達10、11月。 由於政府不排除開放12吋晶圓廠、8.5代面板廠以下登陸投資，法人表示，長線有助國內半導體廠在營運版圖擴大。 但法人提醒，終端需求仍未相當明朗，加上外資調降半導體封測族群評等，需留意短線籌碼鬆動的股價震盪。
【2009/06/07 經濟日報】 |
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http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/4947992.shtml
新興市場買家成長╱電腦展 帶進200億美元 |
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台北國際電腦展（Computex）昨（6）日閉幕，共吸引214個國家、3.2萬位買家來台採購，今年新興市場買家成長明顯，可望帶進200億美元採購商機。 外貿協會副秘書長葉明水表示，經濟不景氣，但廠商反應接單比預期好，顯示景氣有回溫趨勢。 貿協原擔心今年電腦展會面臨全球經濟衰退、新流感隱憂等二大阻力。但四天展期有3.2萬多位國外買主來台採購，較去年成長1%；國內外參觀人數高達10萬人次，較去年成長5%。
貿協統計，今年前四大買主國是美國、日本、中國大陸、南韓。新興市場買主人數成長快速，大陸買主增加34%、澳洲成長29.81%、印度成長18%；馬來西亞、伊朗、烏克蘭、秘魯等買家也明顯成長。 葉明水表示，景氣衰退，對歐美買主影響較大，新興市場買主則持續成長，今年占整體買主達三成，新興市場買主對台灣廠商愈來愈重要。據了解，伊朗某位買主一年下給友訊網通設備訂單就達2,000多萬美元。 葉明水表示，今年有256家參展廠商參與採購洽談會，共2,000場次，現場創下1億美元下單金額，預估後續訂單可望達7億美元，較去年成長一倍。今年Computex可帶進200億美元採購商機，與去年相當。 葉明水表示，這項大展可視為電子業下半年景氣風向球，參展廠商普遍反映，接單狀況比預期好，顯示景氣慢慢恢復，今年的採購重點是筆記型電腦（NB）、小筆電、電子書、智慧型手機、網通及WiMAX產品。 貿協今年首次邀請大陸廠商參展，有100家廠商參加，規模仍小。明年Computex邁入30年，主辦單位決定擴大舉行，鎖定邀請大陸前20大廠商來台參展。 【2009/06/07 經濟日報】 |
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http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/4948048.shtml
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