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晶 圓代工產能利用率走高,帶動封裝測試第二季可望出現訂單遞延效應,尤其,矽品5月營收逼近50億元大關,以48.28億元,再創今年新高,月成長約 15%。券商指出,矽品上周獲外資大買超2.89萬張,頎邦等LCD封測代工業者股價表現強勢,可望成為第二季電子傳統淡季下的主流。 寶來證券表示,晶圓代工產業第一季確定落底,第二季因為急單效應發酵,預估整體晶圓代工產業的營收成長介於80%至100%,產能利用率則將從第一季的30%至38%跳升。上游晶圓業者訂單大進補,預料第二季晶圓出貨前的封測訂單轉旺,也因此可見到買盤布局封測股。 台股昨(6)日補交易,封測廠欣銓、矽格帶量漲停,頎邦、泰林、飛信等漲逾也多在4%以上,成為昨日盤面上電子的強勢族群。 工銀投顧指出,第二季晶圓代工端以PC客戶回補庫存力道較為強勁,且晶圓代工及I封測產能利用率普遍優於市場預期,預估5月營收公布後,應該會有部分晶圓代工及IC封測廠商調升第二季財測。 工銀投顧認為,第二季PC相關晶片庫存回補將告一段落,但隨中國3G基地台陸續鋪設,手機廠商則積極卡位3G手機市場,第三季晶圓代工端在3G手機晶片及影像感測晶片客戶投片的需求,將出現明顯的增加。 受惠網通及繪圖晶片訂單持續增溫,封測雙雄日月光、矽品兩家5月產能利用率回升至六成以上,法人預估,兩家公司營收仍將持續走高。 由於中國家電下鄉、進城政策,讓面板、手機等家電產品需求拉高,以驅動IC為主要接單的京元電、飛信、頎邦等封測廠,5、6月產能利用率均明顯上揚一成左右。頎邦甚至表示,該公司訂單能見度可達10、11月。 由於政府不排除開放12吋晶圓廠、8.5代面板廠以下登陸投資,法人表示,長線有助國內半導體廠在營運版圖擴大。 但法人提醒,終端需求仍未相當明朗,加上外資調降半導體封測族群評等,需留意短線籌碼鬆動的股價震盪。
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http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/4947992.shtml
新興市場買家成長╱電腦展 帶進200億美元 |
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台北國際電腦展(Computex)昨(6)日閉幕,共吸引214個國家、3.2萬位買家來台採購,今年新興市場買家成長明顯,可望帶進200億美元採購商機。 外貿協會副秘書長葉明水表示,經濟不景氣,但廠商反應接單比預期好,顯示景氣有回溫趨勢。 貿協原擔心今年電腦展會面臨全球經濟衰退、新流感隱憂等二大阻力。但四天展期有3.2萬多位國外買主來台採購,較去年成長1%;國內外參觀人數高達10萬人次,較去年成長5%。
貿協統計,今年前四大買主國是美國、日本、中國大陸、南韓。新興市場買主人數成長快速,大陸買主增加34%、澳洲成長29.81%、印度成長18%;馬來西亞、伊朗、烏克蘭、秘魯等買家也明顯成長。 葉明水表示,景氣衰退,對歐美買主影響較大,新興市場買主則持續成長,今年占整體買主達三成,新興市場買主對台灣廠商愈來愈重要。據了解,伊朗某位買主一年下給友訊網通設備訂單就達2,000多萬美元。 葉明水表示,今年有256家參展廠商參與採購洽談會,共2,000場次,現場創下1億美元下單金額,預估後續訂單可望達7億美元,較去年成長一倍。今年Computex可帶進200億美元採購商機,與去年相當。 葉明水表示,這項大展可視為電子業下半年景氣風向球,參展廠商普遍反映,接單狀況比預期好,顯示景氣慢慢恢復,今年的採購重點是筆記型電腦(NB)、小筆電、電子書、智慧型手機、網通及WiMAX產品。 貿協今年首次邀請大陸廠商參展,有100家廠商參加,規模仍小。明年Computex邁入30年,主辦單位決定擴大舉行,鎖定邀請大陸前20大廠商來台參展。 |
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http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/4948048.shtml
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