2008-04-03

Intel T8100+T8300+T9300

今年是Intel佔領筆記型CPU市場的一年！

1/6以來，Intel的45奈米Penryn筆記型用CPU正式上市了。

清單如下 (800 Mhz FSB、T系列35W TDP/X系列45W TDP)：
Core 2 T8100 2.1 Ghz、3 MB L2快取 - $209 (NT$6688)
Core 2 T8300 2.4 Ghz、3 MB L2快取 - $241 (NT$7712)
Core 2 T9300 2.5 Ghz、6 MB L2快取 - $316 (NT$10112)
Core 2 T9500 2.6 Ghz、6 MB L2快取 - $530 (NT$16960)
Core 2 X9000 2.8 Ghz、6 MB L2快取 - $851 (NT$27232)

DigiTimes報導，Intel五月將推出十五顆新的筆記型CPU，Montevina專屬，仍然會以Centrino平台正式上市。

七顆普通封裝大小 (35 mm^2)的CPU會包括 (1066 Mhz FSB)：
Core 2 QX9300 (四核心) 頻率未定、12 MB L2快取、45W TDP
Core 2 X9100 3.06 Ghz、6 MB L2快取、44W TDP
Core 2 T9600 2.80 Ghz、6 MB L2快取、35W TDP
Core 2 T9400 2.53 Ghz、6 MB L2快取、35W TDP
Core 2 P9500 2.53 Ghz、6 MB L2快取、25W TDP
Core 2 P8600 2.40 Ghz、3 MB L2快取、25W TDP
Core 2 P8400 2.26 Ghz、3 MB L2快取、25W TDP

舊的T系列 (20-39W TDP)將會分成T系列 (30-39W TDP)與P系列 (20-29W TDP)，以清楚分辨尖峰熱量級別。
四核心與3.06 Ghz雙核心筆記型電腦會讓不少尖端使用者興奮，
但Intel這次還有八顆S系列小型封裝CPU (22 mm^2)，可以讓OEM廠商們設計更輕薄、快速的筆記型/掌上型電腦。
清單如下 (TDP 10W以下者為800 Mhz FSB，之上者為1066 Mhz FSB)：
Core 2 SP9400 2.40 Ghz、6 MB L2快取、25W TDP
Core 2 SP9300 2.26 Ghz、6 MB L2快取、25W TDP
Core 2 SL9400 1.86 Ghz、6 MB L2快取、17W TDP
Core 2 SL9300 1.60 Ghz、6 MB L2快取、17W TDP
Core 2 SU9400 1.40 Ghz、3 MB L2快取、10W TDP
Core 2 SU9300 1.20 Ghz、3 MB L2快取、10W TDP
Core 2 U3300 1.20 Ghz、3 MB L2快取、5.5W TDP
Celeron 723 1.20 Ghz、1 MB L2快取、10W TDP

這可能會造成不少OEM廠商們顧慮購買1/6推出的Santa Rosa平台CPU，以避免造成存貨過多的損失。

筆記型電腦市場在歐美市場已經超過筆記型電腦市場了、國際市場預測會在2009年發生，
Intel這20顆45奈米Penryn筆記型用CPU將會是佔領個人電腦市場的重要關鍵。
其競爭對手AMD目前只有Turion 64 X2系列 (最快為TL-68的2.4 Ghz - $290/NT$9280)撐住市場、是否全盤降價應對還不清楚。
AMD下半年會推出以重新設計的K8架構65奈米筆記型用CPU，Griffin代號與Puma平台。

來源網址：
[url=http://www.digitimes.com/mobos/a20080115PD210.html]http://www.digitimes.com/mobos/a20080115PD210.html[/url]
[url=http://www.hkepc.com/?id=595]http://www.hkepc.com/?id=595[/url]
[url=http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_Core_2_microprocessors]http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_Core_2_microprocessors[/url]
[url=http://www.amd.com/t3pricing]http://www.amd.com/t3pricing[/url]

Specifications

Component Intel Core Intel Core 2
Model MacBook (Early 2006)[1]1 MacBook (Late 2006)[2] MacBook (Mid 2007)[3] MacBook (Late 2007)[4] MacBook (Early 2008)[5]5
Display 13.3-inch (viewable) glossy widescreen with 1280 x 800 pixel resolution
Graphics Intel GMA 950 graphics processor using 64 MB of DDR2 SDRAM shared by main memory
(up to 224 MB in Windows through Boot Camp).[1]		 Intel GMA X3100 graphics processor using 144MB of DDR2 SDRAM shared by main memory
(up to 358MB in Windows through Boot Camp)[citation needed]
Hard drive
Serial ATA
5400 rpm2		 60 GB or 80 GB
Optional 100 GB, 120 GB		 60 GB, 80 GB or 120 GB
Optional 160 GB, 200 GB (4200 rpm)		 80 GB, 120 GB or 160 GB
Optional 200 GB, 4200 rpm.		 80 GB, 120 GB or 160 GB
Optional 250 GB, 5400 rpm.
 120 GB, 160 GB, or 250 GB
Processor 1.83 GHz or 2.0 GHz Intel Core Duo (T2400/T2500) 1.83 GHz or 2.0 GHz Intel Core 2 Duo(T5600/T7200) 2.0 GHz or 2.16 GHz Intel Core 2 Duo (T7200/T7400) 2.0 GHz or 2.2 GHz Intel Core 2 Duo (T7300/T7500) 2.1 GHz or 2.4 GHz Intel Core 2 Duo (T8100/T8300)
Memory
Two slots for
DDR2 SDRAM
(PC2-5300)		 512 MB stock (2x256)
max. 2 GB		 512 MB (2x256) or 1 GB (2x512 MB)
max. 4 GB (3.25GB usable)[2]		 1 GB (2x512 MB)
max. 4 GB (3.25GB usable)[2]
 1 GB (2x512 MB) stock
max. 4 GB		 1 GB (2x512 MB) or 2 GB (2 x 1 GB)
max. 4 GB
Airport Extreme Integrated 802.11a/b/g Integrated 802.11a/b/g and draft-n
(n disabled by default)3		 Integrated 802.11a/b/g and draft-n (n enabled)
Combo drive4
Base model only
 8x DVD read, 24x CD-R and 10x CD-RW recording 8x DVD read, 24x CD-R and 16x CD-RW recording
Internal Slot-Loading SuperDrive3 8x double-layer discs reads. 4x DVD±R & RW recording. 24x CD-R and 10x CD-RW recording 2.4x DVD+R DL writes, 6x DVD±R read, 4x DVD±RW writes, 24x CD-R, and 10x CD-RW recording 4x DVD+R DL writes, 8x DVD±R read, 4x DVD±RW writes, 24x CD-R, and 10x CD-RW recording
Minimum operating system required Mac OS X Tiger 10.4.6[3] Mac OS X Tiger 10.4.8[4] Mac OS X Leopard 10.5.0[5] (introduces non-beta Boot Camp for other operating systems) Mac OS X Leopard 10.5.2[6]
Weight 5.2 pounds / 2.36 kg 5.1 pounds / 2.31 kg 5.0 pounds / 2.27 kg
Dimensions 1.08x12.78x8.92 inches

Notes:
 1Some of these early MacBooks had problems with "random shut downs". According to Apple,[7] software and firmware updates have solved the issue.
2Hard drives listed are configurations available from Apple. Since the hard drive is a user replaceable part, there are custom configurations available, including the use of faster 7200 rpm drives.
3Enabling Wireless-N functionality may require an 802.11n-capable Airport Extreme Base Station, which includes wireless-N enabler software to be installed on older MacBooks. Alternatively, the enabler software may be purchased from Apple separately.[8]
4Noted optical drive speeds are the maximum possible for each drive.
5Commencing with the Early 2008 revision, the Apple Remote became an optional addition.



http://en.wikipedia.org/wiki/MacBook



Laptops

Codename Processor name Processor No. Architecture No. of cores Clock speed FSB L2 cache
Merom-1024 Celeron M 520, 530 65 nm 1 1.6, 1.73 GHz 533 MT/s 1 MiB
Merom-L 520, 530, 540, 550, 560 1.6, 1.73, 1.86, 2, 2.13 GHz
Celeron M ULV 523 933 MHz 533 MT/s 1 MiB
Merom-L Core 2 Solo ULV U2100, U2200 65 nm 1 1.06, 1.2 GHz 533 MT/s 1 MiB
Merom-2M Pentium Dual Core T2310, T2330, T2370, T2390 65 nm 2 1.46, 1.6, 1.73, 1.86 GHz 533 MT/s 1 MiB
Merom-2M Core 2 Duo ULV U7500, U7600, U7700 65 nm 2 1.06, 1.2, 1.33 GHz 533 MT/s 2 MiB
Core 2 Duo T5300 1.73 GHz 533 MT/s
T5250, T5450, T5550, T5750, T5850 1.5, 1.67, 1.83, 2.0, 2.1 GHz 667 MT/s
T5500, T5600 1.67, 1.83 GHz
T5270, T5470, T7100, T7250 1.4, 1.6, 1.8, 2.0 GHz 800 MT/s
Merom Core 2 Duo LV L7200, L7400 65 nm 2 1.33, 1.5 GHz 667 MT/s 4 MiB
L7300, L7500, L7700 1.4, 1.6, 1.8 GHz 800 MT/s
Core 2 Duo T5200 1.6 GHz 533 MT/s 2 MiB
T5500, T5600 1.67, 1.83 GHz 667 MT/s
T7200, T7400, T7600 2, 2.16, 2.33 GHz 4 MiB
T7300, T7500, T7700, T7800 2, 2.2, 2.4, 2.6 GHz 800 MT/s
Penryn-3M Core 2 Duo T8100, T8300 45 nm 2 2.1, 2.4 GHz 800 MT/s 3 MiB
Penryn T9300, T9500 2.5, 2.6 GHz 6 MiB
Merom XE Core 2 Extreme X7800, X7900 65 nm 2 2.6, 2.8 GHz 800 MT/s 4 MiB
Penryn XE Core 2 Extreme X9000 45 nm 2 2.8 GHz 800 MT/s 6 MiB

[edit] Desktops

Codename Processor name Processor No. Architecture No. of cores Clock speed FSB L2 cache Virtualization
Conroe-L Celeron 420, 430, 440 65 nm 1 1.6, 1.8, 2 GHz 800 MT/s 512 KiB No
Allendale E1200 2 1.6 GHz
Allendale Pentium Dual Core E2140, E2160, E2180, E2200 65 nm 2 1.6, 1.8, 2, 2.2 GHz 800 MT/s 1 MiB
Core 2 Duo E4300, E4400, E4500, E4600 1.8, 2, 2.2, 2.4 GHz 2 MiB
E6300, E6400 1.86, 2.13 GHz 1066 MT/s Yes
Conroe Core 2 Duo E6300, E6400 65 nm 2 1.86, 2.13 GHz 1066 MT/s 2 MiB
E6320, E6420 4 MiB
E6600, E6700 2.40, 2.67 GHz
E6540 2.33 1333 MT/s
E6550, E6750, E6850 2.33, 2.67, 3 GHz
Wolfdale Core 2 Duo E8190 45 nm 2 2.67 GHz 1333 MT/s 6 MiB No
E8200, E8400, E8500 2.67, 3, 3.16 GHz Yes
Conroe XE Core 2 Extreme X6800 65 nm 2 2.93 GHz 1066 MT/s 4 MiB
Kentsfield Core 2 Quad Q6600, Q6700 65 nm 4 2.4, 2.67 GHz 1066 MT/s 8 MiB
Kentsfield XE Core 2 Extreme QX6700, QX6800 65 nm 4 2.67, 2.93 GHz 1066 MT/s 8 MiB
QX6850 3 GHz 1333 MT/s
Yorkfield XE Core 2 Extreme QX9650 45 nm 4 3 GHz 1333 MT/s 12 MiB

[edit] Servers and workstations

Codename Processor name Processor No. Architecture No. of cores Clock speed FSB L2 cache
Allendale Dual-Core Xeon 3040, 3050 65 nm 2 1.86, 2.13 GHz 1066 MT/s 2 MiB
Conroe Dual-Core Xeon 3040, 3050 65 nm 2 1.86, 2.13 GHz 1066 MT/s 2 MiB
3060, 3070 2.4, 2.67 GHz 4 MiB
3065, 3075, 3085 2.33, 2.67, 3 GHz 1333 MT/s
Wolfdale Dual-Core Xeon E3110 45 nm 2 3.0 GHz 1333 MT/s 6 MiB
Woodcrest Dual-Core Xeon LV 5128, 5138 65 nm 2 1.86, 2.13 GHz 1066 MT/s 4 MiB
5148 2.33 GHz 1333 MT/s
Dual-Core Xeon 5110, 5120 1.6, 1.86 GHz 1066 MT/s
5130, 5140, 5150, 5160 2, 2.33, 2.67, 3 GHz 1333 MT/s
Wolfdale-DP Dual-Core Xeon E5205 45 nm 2 1.86 GHz 1066 MT/s 6 MiB
X5260 3.33 GHz 1333 MT/s
X5272 3.4 GHz 1600 MT/s
Kentsfield Quad-Core Xeon X3210, X3220, X3230 65 nm 4 2.13, 2.4, 2.67 GHz 1066 MT/s 8 MiB
Clovertown Quad-Core Xeon LV L5310, L5320 65 nm 4 1.6, 1.86 GHz 1066 MT/s 8 MiB
L5335 2 GHz 1333 MT/s
Quad-Core Xeon E5310, E5320 1.6, 1.86 GHz 1066 MT/s
E5330, E5340, E5350 2.13, 2.4, 2.67 GHz
E5335, E5345, X5355, X5365 2, 2.33, 2.67, 3 GHz 1333 MT/s
Harpertown Quad-Core Xeon E5405, E5410, E5420, E5430 45 nm 4 2, 2.33, 2.5, 2.67 GHz 1333 MT/s 12 MiB
E5440, E5450, X5450, X5460 2.83, 3, 3, 3.16 GHz
E5462, E5472, X5472, X5482 2.8, 3, 3, 3.2 GHz 1600 MT/s
Tigerton-DC Dual-Core Xeon E7210, E7220 65 nm 2 2.4, 2.93 GHz 1066 MT/s 4 MiB
Tigerton Quad-Core Xeon LV L7345 65 nm 4 1.86 GHz 1066 MT/s 8 MiB
Quad-Core Xeon E7310, E7320 1.6, 2.13 GHz 4 MiB
E7330 2.4 GHz 6 MiB
E7340, X7350 2.4, 2.93 GHz 8 MiB

[edit] Future processors

 This section contains information about scheduled or expected future computer chips.
It may contain preliminary or speculative information, and may not reflect the final specification of the product.

[edit] Laptops

Codename Processor name Processor No. Architecture No. of cores Clock speed FSB L2 cache
Merom-L Celeron 575, 587 65 nm 1 2, 2.17 GHz 667 MT/s 1 MiB
Penryn Celeron ULV (SFF) 723 45 nm 2 1.2 GHz 800 MT/s 1 MiB
Penryn-3M Core 2 Solo ULV (SFF) U3300 45 nm 1 1.2 GHz 800 MT/s 3 MiB
Penryn-3M Core 2 Duo ULV (SFF) SU9300, SU9400 45 nm 2 1.2, 1.4 GHz 800 MT/s 3 MiB
Penryn Core 2 Duo LV (SFF) SL9300, SL9400 1.6, 1.86 GHz 1066 MT/s 6 MiB
Core 2 Duo MV (SFF) SP9300, SP9400 2.26, 2.4 GHz
Penryn Core 2 Duo MV P8400, P8600 45 nm 2 2.13, 2.4 GHz 1066 MT/s 3 MiB
P9500 2.53 GHz 6 MiB
Core 2 Duo T9400, T9600 2.53, 2.8 GHz
Penryn XE Core 2 Extreme X9100 45 nm 2 3.06 GHz 1066 MT/s 6 MiB
QX9300 4 2.53 GHz 12 MiB

[edit] Desktops

Codename Processor name Processor No. Architecture No. of cores Clock speed FSB L2 cache
Allendale Celeron E1400, E1600 65 nm 2 2.0, 2.4 GHz 800 MT/s 512 KiB
Pentium Dual Core E2220 2.4 GHz 1 MiB
Core 2 Duo E4700 2.6 GHz 2 MiB
Wolfdale-3M Core 2 Duo E7200, E7300 45 nm 2 2.53, 2.67 GHz 1066 MT/s 3 MiB
Wolfdale Core 2 Duo E8300, E8600 45 nm 2 2.83, 3.33 GHz 1333 MT/s 6 MiB
Yorkfield Core 2 Quad Q9300, Q9400 45 nm 4 2.5, 2.67 GHz 1333 MT/s 6 MiB
Q9450, Q9550, Q9650 2.67, 2.83, 3 GHz 12 MiB
Yorkfield XE Core 2 Extreme QX9770, QX9775 45 nm 4 3.2, 3.2 GHz 1600 MT/s 12 MiB

[edit] Servers and workstations

Codename Processor name Processor No. Architecture No. of cores Clock speed FSB L2 cache
Wolfdale-DP Dual-Core Xeon LV L5250 45 nm 2 3.16 GHz 1333 MT/s 6 MiB
Yorkfield Quad-Core Xeon X3320 45 nm 4 2.5 GHz 1333 MT/s 6 MiB
X3350, X3360 2.67, 2.83 GHz 12 MiB
Harpertown Quad-Core Xeon LV L5410, L5420, L5430 45 nm 4 2.33, 2.5, 2.67 GHz 1333 MT/s 12 MiB
Dunnington Hexa-Core Xeon N/A 45 nm 6 x.x GHz 1066 MT/s 9+16 MiB

http://en.wikipedia.org/wiki/Intel_Core_microarchitecture


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友訊高次軒驟逝》「友家軍」市值及組織圖分析

友訊高次軒驟逝》「友家軍」市值及組織圖分析
經濟日報 記者黃晶琳、曾仁凱
2008-04-03
 

國內最大網通業者友訊董事長高次軒2日早上10時在睡夢中因病辭世；友訊公司2日晚表示，友訊強調專業經理人制度，接班梯隊早已就位，其中總經理廖志誠擔 任總經理已有七年之久，財務長陳睿緒負責集團財務及投資，高次軒弟弟高鶴軒負責大中華市場，國際事業部總經理曹安邦負責新興市場。

此外，明泰自友訊切割而出後，由董事長李中旺及總經理蕭蕃主導營運，友勁則由董事長簡志豪及總經理李裔武全權負責。近年明泰、友勁均積極開拓新客戶，降低對友訊訂單的依賴度，高次軒則透過董事會參與重大決策，並在每年明泰、友勁尾牙時，以大股東身分參加並鼓勵員工。


友訊2日晚間發出新聞稿表示，公司正與家屬了解狀況中，陳睿緒目前在香港參加外資座談會，將儘速回國對外說明，友訊也將依公司章程召開臨時董事會，處理後續事宜。

近年來，高次軒早將公司業務充分授權，友訊品牌分公司雖遍布59個國家，但旗下專業經理人分工良好，其中廖志誠曾任歐洲市場總經理、擔任總部總經理更已有七年。

據了解，高次軒1993年罹患舌癌，治療後已經治癒，高次軒平常均正常到公司上班，更不時與員工共進午餐。2日傍晚傳出高次軒辭世消息，讓業界相當震驚，內部員工更是感到錯愕。高次軒日前雖曾因喉嚨不舒服請假，但1日仍進辦公室辦公，未料2日卻因病辭世，事出突然。

友訊高層主管2日都在國外，包括廖志誠在澳洲，陳睿緒在香港；陳睿緒2日在接到消息時表示，會儘速回台並對外說明。

高次軒是在22年前與其他六人組成七人創業小組創立友訊，明泰董事長李中旺也是創辦人之一。高次軒一手打造的友訊集團，目前主要包含網通自有品牌廠友訊以及以代工為主的明泰、友勁。友訊網通產品在中國大陸、澳洲、印度、俄羅斯等新興市場更高居市占率第一。

高次軒 打造日不落企業

友訊董事長高次軒22年前創立友訊，成為台灣第一家網通品牌廠，除了衍生出明泰、友勁等友家軍，並轉投資晶片廠九暘電、雷凌及濾波器廠帛漢，網通族群中的友旺、陽慶及居易也都曾受惠於友訊訂單，高次軒可說是帶動台灣網通產業發展的「教父級」人物。

在高次軒帶領之下，友訊陸續推出個人電腦網路卡、個人電腦乙太網路卡等，後來並跨入數位家庭整合概念，推出D-Link2.0產品，目前更 成為全球最大SOHO及家用網通品牌龍頭，主要競爭對手為思科旗下的Linksys及北電轉投資Netgear；友訊品牌產品遍布170個國家，更在全球 59國設立分公司，堪稱日不落企業。

友訊去年品牌營收達330億元，市場推估其中採購台灣廠家的金額達250億元左右，友勁、友旺、陽慶及居易等均接過友訊代工訂單，目前友勁 及自友訊獨立後的明泰，最主要客戶仍為友訊；此外，友訊也積極扶植網通晶片產業，包含九暘電及近期投資的雷凌，以及濾波器廠商帛漢，率先落實以品牌行銷全 球方式帶動台灣網通代工、晶片及零組件產業的發展。

不過，友訊今年卻被同為台灣網通品牌廠的合勤控告使用的晶片侵權，震撼網通業界。高次軒非常不以為然。


http://money.udn.com/html/rpt/rpt95885.html

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書評─用創新管理激發競爭力

 
每日出刊.2008.04.07
  
iThome每日新聞報
本 期 目 錄 簡介/舊報明細
•iT邦幫忙─利用Apache (Windows版)只在特定網頁啟用SS ...
•新書介紹
•書評─用創新管理激發競爭力
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專欄 

書評─用創新管理激發競爭力

　管理大未來（The Future of Management）
　蓋瑞．哈默爾、比爾．布林/著
　天下文化出版
　售價：380元


現代企業所使用的管理模式仍沿用上一世紀、針對工業化與大量製造所演進而來的理論。對於以創意和熱誠為核心競爭力的腦力密集型產業來說，套用勞力密集型的管理模式往往產生許多不適用性與衝突。

隨著資訊技術突飛猛進，讓管理工具得以翻新，管理理論與實務卻沒有隨著汰舊換新。網路提供的多元資訊讓消費者不必忠於單一品牌、資金取得容易、科技變化快速、商業模式周期短、貿易自由化與法規解禁、全球化競爭、通路多元化……等大環境的改變，讓無法彈性應變的現代管理學者與企業經理人變得蹣跚，而無法及時反應。

因為他們僅專注在「老規矩」──歷史傳承下來的差異分析、資本預算、工作分派、專案管理、績效薪資、策略規畫與激勵下屬等。唯有管理者的思維具有彈性，才能激發與吸納員工創新工作流程和產品。

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剩下1％可用空間也能做磁碟重組

 
每日出刊.2008.04.05
  
iThome每日新聞報
本 期 目 錄 簡介/舊報明細
•甲骨文應用軟體架構SOA化
•微軟改變產品策略，提高產品開放性
•剩下1％可用空間也能做磁碟重組
•HP儲存系統年底前支援8Gb FC
南極冰原蠢蠢欲動
全球暖化對冰原的破壞可能已經嚴重到超乎想像。

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今日新聞 

甲骨文應用軟體架構SOA化

近年來不斷收購軟體公司的甲骨文，為了整合旗下所有的產品與技術，在這幾年積極發展Fusion計畫，繼推出底層的Fusion Middleware之後，眾所矚目的Fusion Application，最快將在2008年下半推出，同時也意謂著甲骨文的應用軟體架構正式邁入SOA時代。

甲骨文臺灣區業務部解決方案總監傅宏章表示，該公司在去年所發表的應用軟體整合架構（Application Integration Architecture，AIA），不僅是從「服務流程」以及「產業特性」的角度出發，事實上，也是甲骨文內部在開發下一代應用軟體Fusion Application過程中，逐步累積並且抽離出來的應用服務，企業可以根據需求採用相關服務模組。

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微軟改變產品策略，提高產品開放性

微軟總部2月底宣布開放產品的互通技術，臺灣微軟上周表示將遵循此策略進行營運調整，為臺灣企業提供跨平臺的技術服務，並願意支持更多本地開源活動，希望能讓微軟技術延伸到更多異質平臺中。

微軟執行長Steve Ballmer於2月底表示：「為了促進更好的互通性，微軟產品將提高開放性，分享更多技術資訊。」臺灣微軟營運暨行銷事業群協理王嘉玲解釋：「這個互通性是為了滿足企業對應用系統跨平臺溝通的需求。」

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剩下1％可用空間也能做磁碟重組

Diskeeper日前推出新版的磁碟重組軟體Diskeeper 2008，除了可以支援Windows Server 2008之外，而且增加重組的彈性，即使可用空間低於1％磁碟區時，仍可進行重組作業。

一般而言，由於檔案會不斷被新增、刪除和修改，當檔案存入硬碟的區塊中時，就會被切割成好幾段，因而造成磁碟存取不連續（Fragmentation）的情形，意即檔案碎裂。當檔案存取越頻繁，資料在硬碟中存放的位置就越零散，檔案碎裂的現象便越嚴重。磁碟重組就是將原本分散在硬碟上的資料重新整理，以提高效能。

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HP儲存系統年底前支援8Gb FC

惠普（HP）日前在臺推出新一代中階儲存系統EVA和入門儲存系統MAS產品，其中新一代的EVA產品預計在年中開始配備內嵌式的8Gb光纖通道（FC）交換器，並計畫年底前儲存系統也會支援8Gb光纖通道傳輸介面，讓企業可以真正達到點對點的8Gb傳輸效能。

EVA 4400將配備內嵌式8Gb光纖交換器
HP此次發表的兩款產品分別為StorageWorks EVA4400、StorageWorks MSA2000，均為第四代的產品，兩款產品目前都已經開始在臺銷售。

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