| 產業研究 | | ![]() | ![]() | Nokia計畫增加在印度的手機生產
根據cellular-news報導，Nokia計畫進一步投資1.7億美元以增加其在印度Chennai工廠的手機生產力。Nokia印度公司總經理D Shivakumar透露給印度Business Standard newspaper表示，由於市場需求增加，Nokia公司將在Chennai的工廠進行新的投資，以更新生產設備，提高生產能力。該公司為建立該工廠已經投資了相當的金額，其每年手機產量為6000萬支。目前大約有三分之二的手機產品銷往本地市場，而其餘的出口海外。不過，Nokia不可能只生產入門級CDMA手機，而不著眼於換機市場，以尋求鼓勵現有的手機用戶升級到功能強大的新一代手機。目前，Nokia公司在換機市場的佔有率約為10%。
在印度的其他新聞方面，印度最大運營商BSNL(Bharat Sanchar Nigam Ltd)宣佈將投資400億盧比(約合10.2億美元)開展行動WiMAX服務，BSNL使用2.5GHz頻率運營WiMAX，將覆蓋該國1億人口，建立50000個WiMAX公共上網點。印度是全球增長速度最快的行動通信市場，同時也成為繼中國、美國和俄羅斯之後的全球第四大行動通信市場。如果印度市場能夠大規模建設WiMAX，WiMAX將大幅降低設備成本。 | |
| | ![]() | | | 景氣大師把脈林文伯：半導體明年審慎樂觀
新聞提要：
矽品董事長林文伯再度為半導體業明年的景氣把脈。他表示，2008年半導體景氣會不會如台積電或是其他研究機構評估，年成長可達8∼9%？他現在還不敢預言。不過，由於2008年有北京奧運以及美國總統大選，加上中國以及印度等新興市場還在持續成長，所以他認為2008年上半年會比大家原先預期來得好。至於全年度則以「審慎樂觀」四個字來形容。
新聞來源：工商時報，2007/11/01
TRI觀點：
一.審�樂觀的2008年全球半導體產業
2008奧運即將到來，相關消費性電子產品及通訊產品如：DTV/HDTV、DSC、MP3、GPS、3G手機及行動電視等相關產品將帶動半導體需求。在這些龐大商機催化之下；拓墣產業研究所(TRI)看好2008年半導體產業，預估全球半導體年產值為2,752億美元，年成長率則高達8％（圖一）。
圖一 全球半導體產值與成長動能分析
Source：拓墣產業研究所，2007/11
二.表現優於全球的2008年台灣IC相關產業
在半導體產業庫存已逐步調整之際加上各主要IDM大廠紛紛轉型為FAB-Lite或是FAB-less預期將帶動IC產業Out-sourcing風潮，其中，台灣將是這一波Out-sourcing需求下最大受惠者，因為全球數一數二的晶圓代工廠及封測廠商都在台灣﹔除此之外，2008年北京奧運帶來相關消費性及通訊產品需求，這些都為台灣IC產業帶來龐大商機。因此，預期台灣在2008年整體IC產業景氣成長動能將由於全球，有鑑於此，拓墣產業研究所(TRI)將分別從IC設計、製造、封裝與測試等IC次產業剖析台灣IC產業發展概況﹔根據拓墣產業研究所(TRI)分析預估2008年台灣IC相關次產業發展，根據分析預估：IC設計產值為4,324億新台幣而YoY是12%，IC製造產值為9,023億新台幣而YoY是22%及IC封測產值為3,863億新台幣而YoY是20%，整體IC產值為17,210億新台幣而YoY是18.9%（圖二）。
圖二 台灣IC相關次產業產值分析圖
Source：拓墣產業研究所，2007/11
三.高效能與節能興起帶動半導體新應用技術發展
針對未來高效能與節能需求，拓墣產業研究所(TRI)分析歸納，目前半導體發展趨勢最主要分成兩大部份：其中最主要趨勢是藉由製程不斷微縮化達到高效能與節能目標，例如45nm製程較前一世代65nm製程提升40%的效能，同時功耗可降低10∼20%；另外針對低功耗製程部份，45nm的靜態(static)功耗和前一世代65nm製程相比，降低幅度高達50％。至於在FD SOI（全空乏絕緣層覆矽）製程關於功耗部份分析發現將可比Bulk CMOS製程降低40％。另一個趨勢是透過高度系統整合技術發展達到高效能與節能目的，例如SoC、SiP及3D IC 這三種技術，除了可使整個終端系統產品體積變小之外，耗電、效能、成本表現均較傳統製程為優（圖三）。
圖三 高效能與節能興起帶動半導體新應用技術發展
Source：拓墣產業研究所，2007/11
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松下電器強化泰國車用AV產品開發能力、設立曼谷研發中心
松下電器加強在泰國，針對車廠出貨之車用AV產品開發能力。此舉主要是因應日系以及東南亞、南亞車廠，皆以泰國、印度為中心展開增產計畫。負責亞洲、大洋洲車用AV產品事業的統合公司-Panasonic Automotive System Asia Pacific(PASAP)日前設立研發中心，以提升對當地需求之因應能力。
在曼谷室內擁有營業據點，曼谷近郊擁有生產工廠的PASAP，主要為供應ASEAN各國以及南亞、大洋洲的汽車原廠市場，支援中國市場需求之目的，於2006年12月成立統合公司。主要客戶之各日系車廠近來開始投入「亞洲風格汽車」(Asian Taste Car)之開發，因此決定在工廠內設置研發中心。
其目的除因應各車廠「亞洲風格汽車」之需求外，亦包含選用配備之支援、強化印度等車廠之業務，以及提升現有產品之成本競爭力與品質。初期將以10人之編制開始運作，後續再評估擴編之需求。PASAP之車用AV產品年產能超過120萬台，其中約6成供應日美歐車廠，當地銷售比例僅止於4成。該數據近來每年都呈現2位數之成長，預估未來將持續成長。 | |
韓國開發智慧型汽車用系統IC頗有斬獲
根據韓國次世代半導體事業團發表日前發表的第一階段成果，韓國智慧型汽車用CAN(Controller Area Network) IC，已供貨20萬顆給歐洲汽車模組廠商，此外，以往全數仰賴進口的半導體設備用核心零組件，也有部分順利國產化，取得100億韓圜的進口替代效果。
在智慧型汽車用系統IC部分，除了CAN IC之外，也開發出近距離數據通信用數據晶片，1Mbpsh的High Pass終端機用晶片(DSRC)也已進入商用化，相關終端機業者今年的銷售額達3.4億韓圜。此外，也開發出預防交通事故的超音波警報器用系統IC及感測模組，明年將應用於GM-DAT車款，未來也將擴大至GM全球車款。
在薄膜製程設備用核心零組件的開發課題方面，則開發出半導體低壓化學用蒸鍍設備(LP CVD)製程用8吋SiC Tube及Boat、12吋Boat等，並已供貨給三星電子及Hynix，金額約80億韓圜。 | |
| | ![]() | | | iSuppli指出Google Android普及取決於產品銷售量
根據iSuppli發表的分析報告，Google於11月5日宣佈推出Android，並成立了旨在促進Android普及的 "Open Handset Alliance"團體。iSuppli表示，Google為主導手機平台市場而與許多企業締結合作關係的戰略能否成功，與合作的手機廠商能否推出數百萬部配備Android的產品息息相關。iSuppli舉出美國Go與AT&T Microelectronics合作推廣手寫輸入式可攜式電腦案例為例。Go曾經開發了支援手寫輸入的OS和軟體。但是，在Microsoft宣佈將使Microsoft OS "Windows" 支持手寫輸入後，Go與AT&T Microelectronics的計畫在市場競爭下，最終宣告失敗。iSuppli認為，Google雖然面臨與美國Apple、Microsoft、Nokia、Palm、Research In Motion等企業的軟體進行激烈競爭的局面，但該公司在向用戶提供互聯網資訊上具有優勢，成功的可能性高於以往的Go和AT&TMicroelectronics。iSuppli預測，到2011年，智慧型手機的出貨量將達到3億2400萬支，約為2007年出貨量1億2430萬支的2.6倍。iSuppli認為，由於智慧手機市場可望擴大，因此Google很可能在手機市場獲得發展。Google成立Open Handset Alliance的目的與其在電腦領域推出網路廣告、"GoogleEarth"等地圖資訊服務相同，其希望在手機領域成為位置資訊服務（LBS, location based services）及網路廣告的主要供應商。iSuppli預測，此類手機服務市場將今後將大幅發展，例如，2011年手機視頻服務的廣告收入將達到38億美元，為2007年的約28倍。 | |
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