國際大廠瘋狂搶進3G手機晶片 明年全球恐陷大混戰局面

國際大廠瘋狂搶進3G手機晶片 明年全球恐陷大混戰局面
趙凱期╱台北	2008/07/31

隨著聯發科預告2008年底前3G WCDMA手機晶片樣本將正式交予客戶design-in，全球3G手機晶片市場即將在2009年走入大混戰局面，除仍獨佔鰲頭的高通(Qualcomm)外，其餘如英飛凌(Infineon)、德儀(TI)、飛思卡爾(Freescale)、Marvell、ST-NXP Wireless、博通(Broadcom)及聯發科，都將進入短兵相接戰局。 目 前檯面上的手機晶片供應商紛推出旗下3G手機晶片解決方案，加上仍執著在2.5G手機晶片市場的德儀，在上1季承受市佔率萎縮及毛利率下滑苦果後，全球各 家手機晶片供應商莫不加速搶進全球3G手機晶片市場，以避免自家手機晶片平均售價(ASP)及市佔率持續下滑，影響到公司獲利能力。 廣告 其 中，高通挾諾基亞(Nokia)、宏達電等手機品牌業者之助，2008年在全球3G手機晶片市佔率節節攀升，帶動高通營收成長幅度加大，並順利在上半年搶 下全球第1大手機晶片供應商寶座，加上其他品牌手機業者包括RIM、日系手機業者亦加入搶購行列後，高通3G手機晶片市佔率在2008年下半仍可望持續席 捲大片江山。 英飛凌則拜3G版iPhone持續熱賣挹注，2008年在全球3G手機晶片市佔率異軍突起，隨著2009年iPhone可望 持續改版，甚至增加折疊款機種貢獻下，英飛凌後勢仍然看俏。至於德儀、飛思卡爾及Marvell則持續蠶食索尼愛立信(Sony Ericsson)、摩托羅拉(Motorola)及RIM的3G手機晶片佔有率，並期望在2009年底前，至少再增加1個大品牌手機客戶。 新成立的ST-NXP Wireless則有初生之犢不畏虎氣勢，不僅諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)可望採用其3G手機晶片解決方案，甚至樂金電子(LG Electronics)亦有積極搶進計畫，由於諾基亞內部3.5G晶片研發部門已出售給意法(STMicroelectronics)，並併入ST- NXP Wireless後，ST-NXP Wireless後續氣勢頗強，2009年在全球3G手機晶片市佔率可望持續坐三望二。 聯發 科則在此次法說會預告，3G手機晶片已在本季進行實地測試(field test)，預期2008年底前把量產樣本交到客戶手中進行design-in，2009年正式加入全球3G手機晶片市場大戰，至於市佔率方面，則需看聯 發科主要的大陸手機客戶推廣3G手機產品進度，且由於2008年底才出貨樣本，正式出貨恐將拖到2009年第2季之後。