| 產業研究 | | ![]() | ![]() | 矽谷仍然是全球半導體產業之重鎮
〈主筆室〉
根據iSuppli發布的報告，美國加州矽谷早已不再是晶片生產的重要基地，這類業務多年前就已經外移；不過矽谷仍然是全球重要半導體供應商最青睞的總部所在地，這個地區還是全球多家大規模與多樣化晶片製造商的重鎮。矽谷的56家半導體供應商在2006年度總共創造了682億美元的營收，比2005年度的645億美元成長5.8%。總部設在矽谷的半導體公司，佔有去年全球半導體產值的26.1%。iSuppli並且估計25%的全球半導體公司總部設在矽谷，其中39家年度營收超越1億美元。
iSuppli認為矽谷在半導體領域能夠持續成功，主要原因在於業者的多樣化。矽谷晶片業者幾乎涵蓋了全球電子產業中每一個重要的應用市場，雖然重心主要還是在於電腦產業；相關業者有Intel、AMD、nVidia等。矽谷在消費性電子、有線通訊與工業領域很強，但在行動通訊比較弱。其實如果排除Intel，則矽谷在各個應用市場的表現很平均。在矽谷之外，台灣的新竹是產值最接近的地區，該地區半導體產值達到502億美元。雖然許多半導體公司將總部設在矽谷，不過它們將多數業務外移到其他地區，例如將生產與設計移往海外或美國其他地區。 | |
| | ![]() | | | 2007年全球營運商資本支出可望達2246億美元
根據Infonetics的研究報告，由於網路轉型和實施用戶遷移計畫，全球各地區的電信營運商資本支出(capex)皆出現增長。其它成長動力包括行動和寬帶用戶人數不斷增長，進而帶動個人寬帶服務需求增長，營運商必需投資發展行動電視、IPTV等寬帶服務。同時，隨著新服務的推出，全球各地電信營運商的銷售額也出現增長態勢。Infonetics報告指出，全球各地電信營運商的capex已連續第3年出現增長，2007年全球營運商資本支出可望達2,246億美元。但預計2009年投資將進入一個平台期，2010年可能會開始下滑。目前，大多數營運商的投資比重佔收入的15%左右，因此進入投資平台期後，不會對市場造成破壞性影響。
Infonetcis預計，2006年全球電信營運商的年收入共計1.2萬億美元，比2005年增加了8%，預計2007年將增長4%。在2007年，亞太地區的電信capex占全球的比例將達到顛峰，為34%；EMEA地區所佔比例為31%；北美為29%。2006年和2007年營運商投資最多的數據和網路設備類別是行動RAN、語音、光纖及寬帶聚合設備。全球前15大營運商的capex佔所有營運商capex的50%。2007年全球各主要地區的電信巨頭capex都將佔到當地總投資金額的一半左右，北美地區的電信巨頭主要是AT&T、Sprint Nextel和Verizon；EMEA地區主要是德國電信、法國電信、英國電信、義大利電信及西班牙電信。在亞太地區主要是中國行動、中國電信和NTT；在加勒比和拉丁美洲地區主要是America Movil、Telmex和西班牙電信。 | |
全球PC大廠惠普削減2007下半年PC訂單
據了解，全球最大PC業者惠普已著手削減第三季底至第四季初的PC訂單，其中以消費性桌上型電腦為主，國內合作廠商包括鴻海和華碩；其次是企業型桌上型電腦，國內合作廠商除鴻海和華碩外，另包括光寶科與微星；此外，還包括筆記型電腦（NB），但比例較低，約在5％以下，國內合作廠商包括4大代工廠廣達、仁寶、英業達及緯創。
據了解，目前僅惠普公司有減單動作，其他PC大廠暫無跟進。而惠普砍的訂單，以美國市場訂單為主，顯示美國市場仍籠罩在次級房貸陰影下，而惠普對第四季旺季買氣的看法趨向保守。 | |
Infineon連續第十年是全球智慧卡IC最大供應商
根據EE Times Europe報導，Frost & Sullivan Study指出，Infineon連續第十年是全球智慧卡IC最大供應商。智慧卡晶片市場2006年的產值為19億美元，Infineon佔有其中29.1%；其次為Samsung，佔有15.5%，再其次依序為NXP (14.3%)、Atmel (13.0%)、Renesas (12.5%)、STMicroelectronics(6.9%)。其他業者僅佔很小一部分，8.7%。Infineon也是保全微控制器市場最大的供應商，這個市場2006年出貨30億6,000萬，Infineon佔有其中27.6%，8億4,400萬。另外，Infineon宣佈該公司贏得美國一項病患醫療卡計畫的晶片業務；這個計畫是由Mount Sinai Medical Center與Elmhurst Hospital Center聯手推展，將採用Siemens Medical Solutions透過智慧卡技術來改善管理效能。
這個方案計畫在2年內對120萬個Patient Health Smart Cards配備高度保全的控制晶片。在這個方案之下，紐約地區45個醫療機構將連成一個網路，這個計畫預定在2007年底展開測試。Infineon認為這項計畫將對美國整體醫療產業產生重大的影響，可能會激起醫藥產業展開類似的智慧卡方案。這種智慧卡可儲存諸如病患的名字、性別、聯絡資訊與病歷等資訊。其實在歐洲與亞洲有一些國家已在展開類似的方案，包括義大利、西班牙、英國、印度等。德國預定在2009年度對全體國民實施電子醫療卡。 | |
| | ![]() | | | Samsung2007年底前採用60nm製程量產DRAM
全球DRAM龍頭大廠—韓國Samsung日前宣佈，將於2007年底前正式採用60nm精密製程量產DRAM，屆時將成為首家以60nm製程生產DRAM的廠商。該公司表示，希望透過最先進的生產技術，提升價格競爭力、進一步擴大市佔率。
DRAM的成本競爭力取決於製程技術。日本Elpida計畫於2007年度（2007/4∼2008/3）結束前，採用65nm製程量產DRAM，希望能拉近與一線大廠之間的差距。而Samsung此次則計畫採用更先進的60nm製程，期能固守市場龍頭地位。
半導體製程升級後，單一晶圓可擷取的顆粒數量會隨之增加。DRAM價格於2006年底至2007年夏季，在全球性的供過於求影響下出現暴跌。產量最大的Samsung業績也因而惡化。此次該公司則計畫透過先進製程，進一步提升成本競爭力、進而改善收益。 | |
日本國土交通省計畫推展IC卡電子車票亞洲共通規格
日本國土交通省（相當於我國交通部）日前宣佈設立檢討委員會，推展可於亞洲各國通用的IC卡電子車票。今後計畫開發共通規格的讀卡裝置，於2009年度進行實證測試；同時呼籲中國、韓國等參與該項計畫，希望能於2011年正式實用化。不過業界指出，IC卡電子車票以小額付款為主，制定共通規格的效益似乎有待商榷。
目前IC卡電子車票主要有三種規格，而於歐洲、中國、韓國等地普及的技術，事實上已成為業界標準規格。而目前日本市場使用的規格，則有新加坡、印度等地同時採用。
在2007年6月於中國舉行的中日韓觀旅遊部長會議中，達成共同提升旅客便利性的共識。而日本方面則希望透過IC卡電子車票共同規格的推展，踏出第一步。日方指出，若能達成此一目標，將可使海內外的移動更為簡便，進而促進交流。
新成立的檢討委員會，預定於2007年度結束前，制定資料處理方式的共通基準。不過業界人士表示，貨幣、匯率問題、系統導入的成本負擔，以及各國相關法規的差異等，都是有待解決的課題，因而對於該項計畫的效益，抱持保留的態度。 | |
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