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| 投資寶典 | | ![]() | ![]() | ＩＣ設計產業 宜審慎操作
【文╱一銀證券投顧】
員工分紅費用化 衝擊明年獲利水準
ＩＣ設計類股在今年投資市場是大起大落，上半年挾今年業績成長性乘勢而起；下半年先後面臨了員工分紅費用化問題，景氣的修正，導致類股股價在下半年大幅度修正。展望明年，ＩＣ設計面臨的挑戰多於機會，員工分紅費用化將在明年第一季正式定調，利空或利空出盡得視分紅結構而定，半導體產業景氣亦如老牛拖車般無力，業者對明年上半年展望亦多偏向保守，上述因素將導致明年獲利成長性大打折扣，可供築夢的空間有限。機會則在於較小型的利基產品，例如高度成長的LED、802.11n、IP Cam、數位相框等消費性產品，可望成就部分小型ＩＣ設計公司。整體而言，我們對於明年的投資態度是保守的，在股價本益比╱本夢比的修正過程中，等待公司的投資價值才是穩健且適當的投資策略。
今年表現 強弱分明
今年半導體產業景氣呈現「先蹲後跳」走勢，今年第一季產業仍在調整去年下半年的蕭條期故業績較為疲軟，今年第二季起產業正式進入成長循環期，而ＩＣ設計產業在這波正向循環中表現尤其亮麗。在ＰＣ相關方面，ＮＢ用鍵盤控制ＩＣ族群受惠於ＮＢ優異的成長性，迅杰、聯陽成長性及獲利能力均優於其他同業，展望明年ＮＢ仍是成長性較高的ＩＴ產品，預期仍是此類股中的佼佼者。類比ＩＣ方面，今年整體族群的表現仍明顯優於其他次產業，其中又以茂達、尼克森、致新、立錡、圓創表現最佳。然而今年類比ＩＣ產業亦開始出現一些競爭的壓力，部分過去的績優生市場被侵蝕，今年表現已現疲態，並預期明年產品競爭壓力將更為激烈。在其他類ＩＣ設計方面，新兵創意、旭曜、原相異軍突起十分搶眼，老將聯發科、揚智表現亦可圈可點，為今年較熱門的投資標的中基本面真材實料者，展望明年恐怕只剩下旭曜會有較佳的成長動能，其餘幾檔成長性估計將大幅趨緩。
部分類比ＩＣ公司 值得期待
根據ITIS估計，二○○三年至明年國內類比ＩＣ市場銷售值年複和成長率約為三○．一六％，遠高於全球平均約一○％水準，主要因素為Ａ．產業聚落完整，電子硬體製造以及半導體代工供應鏈全力支援。Ｂ．終端產品價跌趨勢，成就電源管理元件進口取代之機會。至於國內在電源管理元件的發展歷程大致是與三大類元件的設計難易有關，場效應電晶體和線性調壓ＩＣ是早期切入的產品，隨著轉換效率需求提高，切換式調壓ＩＣ的開發是近年電源管理元件的主流，尤其各產品應用DC-DC PWM IC是目前各家類比ＩＣ設計開發的重點產品。就應用面分析，電源管理元件的應用領域相當廣泛，各式各樣電子產品都需要，而目前國內主要類比ＩＣ業者產品多集中在ＰＣ的ＶＧＡ卡、DRAM、晶片組等Non-Vcore，ＭＢ和ＮＢ用的Vcore，LCD監視器的主板及面板端，數位相機、手持式裝置等消費性產品以及無線網卡等。
經歷數年努力以及晶圓代工業者的全力支援，國內類比ＩＣ設計產業已自成一格，族群及產品線日益完整，主要應用領域為ＭＢ、數位相機、面板等，而且也在這幾個領域成就了幾家雄霸一方的ＩＣ設計業者。然而，就產業未來發展的態勢而言，ＭＢ、數位相機、面板應用近一年已開始出現國內間相互傾軋的現象，而ＮＢ領域業已成為兵家必爭之地，因此研判ＮＢ、面板以及ＭＯＳ、白光ＬＥＤ驅動ＩＣ產品，未來在面對同業競爭的壓力下，衝擊將相對較大。故雖然明年類比ＩＣ設計業者產業成長率可能仍相對優於整體，然而個別公司表現以及毛利率走勢可能會出現較大的差異化，茂達、致新與沛亨是我們期待成長性較佳之觀察個股。
手機晶片市場 可持續成長
手機具備輕薄短小、攜帶方便的特性，以及本身具備無遠弗屆的傳輸性能，近年已成為市場規模最大的個人消費性電子產品。同時以手機為搭載平台的各式整合性消費性功能，諸如數位照相、MP3、GPS、PDA、行動電視、行動網路、電子錢包等陸續加諸於手機一身，使得手機成為一功能強大且多元化的個人行動裝置。基於上述功能特性，手機相關晶片必須處理高頻、低電壓訊號，本身的進入門檻就比較高，再加上微型化、功能多元化的趨勢，使得手機相關晶片的開發難度較之ＰＣ及消費性產品高上許多。再者，一線手機晶片業者不僅在手機晶片效能、介面相關專利以及採用先進製程、規模經濟等層面具備優勢外，加上與一線手機大廠關係密切（如Nokia與TI、Motorola與Freescale、Qualcomm與CDMA手機業者），對後進業者確實構築相當高的進入障礙。因此，目前供應廠商多集中在歐美大廠手中，其中又以德州儀器（ＴＩ）以及高通（Qualcomm）兩大龍頭囊括近六成市場最高。
目前全球手機市場規模約一○億支左右，已經屬於相當普遍的消費性產品，故未來新機的成長動能已趨緩。而近年手機晶片的發展已走出幾個方向而蓬勃發展；Ａ、低價化—新興市場的需求近年支持著整體手機市場的成長，入門級的多媒體低價手機晶片需求應運而生，ＵＬＣ晶片頓時成為手機晶片的顯學。Ｂ、寬頻化—隨著數位內容的複雜度提高，多媒體傳輸、手機上網的需求日益普及，也推動手機頻寬不斷提升，由ＧＳＭ，進而GPRS，乃至於近年的3G/3.5G市場蓬勃發展。Ｃ、競爭白熱化—手機晶片的競合近期當以Broadcom為先驅，而Marvell在去年下半年併購Intel通訊部門最為引人矚目。至於今年更是手機晶片業者大洗牌的一年，NXP、LSI、STM、英飛凌、聯發科以及中國展訊先後透過併購方式壯大手機晶片部門。在手機兩大陣營中，中小型ＩＣ設計公司採取策略包括提供ＲＦ端至基頻晶片完整手機平台解決方案、針對中高階市場強調多媒體應用（Application Processor）、無線連結功能以Wi-Fi或Bluetooth無線技術切入，或針對特定新興市場區隔以完整手機平台解決方案取得市場機會等。因此，可以預見ＩＤＭ業者與ＩＣ設計公司兩大陣營競逐手機應用平台將愈形激烈，也使得手機晶片市場進入競爭白熱化階段。
在上述的手機晶片發展趨勢下，國內晶片業者—聯發科，憑藉其多媒體手機晶片的優越價格功能比，迅速崛起於開發中市場。連續兩年出貨成長率在倍數以上，估計今年全球市占率將達到一五％，為最成功案例。預期明年將推出３Ｇ產品，導入ＧＰＳ功能，可望將其市場地位持續推向高峰。
WLAN晶片贏面最大
無線網通晶片進入門檻高，向來是歐美業者主導產品發展方向。因此，儘管根據ＭＩＣ預估，明年成長性較高的網通產品當推WiMax、Zigbee、IP STB等，然國內目前在產品的開發上仍有待努力。就明年觀之，國內在此領域的發展機會，可能僅在WLAN產品，根據市調機構估計，二○○四至二○○九年WLAN晶片出貨量年複和成長率亦高達四七．四％，仍屬於相對高度成長之產品。而其中802.11n規格在NB Santa Rosa平台的推動下，將快速崛起，以取代舊規格的802.11a/b/g。國內WLAN晶片屬於寡占市場，供應商集中在Intel、Broadcom、Atheros、Marvell等四大供應商，估計占比達八○％以上。至於國內本土供應商當以雷凌最大，全球市占率約一○％，其在802.11n的進度亦領先其他國內同業，因此，明年其在WLAN勝出的呼聲最高。
消費性產品市場 高度成長
在其他消費性產品，由於產品品項不一而足，故以下僅就目前國內ＩＣ設計公司較積極投入的幾大類產品分析。顯示器相關ＩＣ市場方面，包括Ａ、ＬＥＤ驅動ＩＣ：ＬＥＤ在背光源以及照明的應用為未來主要成長動能，ＬＥＤ相關ＩＣ主要以驅動ＩＣ為主，ＬＥＤ驅動ＩＣ屬於成熟產品，多數業者多具備開發能力，目前主要應用多在手機相關的白光背光源，然目前產品競爭亦激烈，國內以立錡最具代表性。而在高度成長的戶外看板、背光源、照明等應用市場，目前僅聚積、點晶在看板市場具備量產規模，預期明年當以聚積的成長性較佳。Ｂ、ＴＦＴ驅動ＩＣ，產品成熟度高、競爭激烈，因此毛利率差是主要特性。而大尺吋市場目前已經由聯詠、奇景（HIMX US）所把持，加上友達集團新兵瑞鼎意圖染指，未來幾乎已無發展空間；中小尺吋驅動ＩＣ，今年受惠於面板缺料，身價水漲船高，國內ＩＣ設計業者在接單方面屢屢打入國際手機大廠，故出貨成長性極佳，然而市場競爭壓力並不亞於大尺吋，故明年在集團羽翼下的旭曜，於手機應用、數位相框應用、Eee PC應用、甚至觸碰面板都享有絕佳機會，成長性相對高。Ｃ、ＴＶ控制ＩＣ方面，國內切入不算晚，但目前具備量產能力僅聯發科，然而以聯發科規模最大（研究部估計全球市占率已達二○至二五％），儘管LCD TV成長性高，然電視晶片對其獲利的影響度遠低於手機產品。
「ＩＰ化」是未來影音視訊的發展主要平台，相關的應用包括數位監控、數位電視、數位影音等，屬於新興的應用市場，因此市調機構預期未來在IP Cam、IP TV、IP STB等將具備爆發性成長。相關ＩＣ包括核心的處理晶片、編解碼、Cam需要的CCD/CIS、網路介面控制ＩＣ等。由於目前市場規模仍小，加上有一定進入門檻，因此目前屬於較利基的產品，國內在此領域的業者有晶睿、聯傑等可供觀察。
消費型產品方面，繼iPOD之類的ＭＰ３音樂隨身聽在全球大賣之後，不少廠商又開始推動下一波可攜式多媒體播放器（Portable Media Player，PMP），使得ＰＭＰ類產品大放異彩，根據統計近年PMP IC均呈現倍數以上速度成長，展望未來年成長率亦在五○％以上，國內ＰＭＰ相關ＩＣ的供應商主要有揚智。而今年消費禮品新寵當推數位相框，在產品售價大幅下降至一般禮品可接受價格水準後，今年躍升至禮品市場排行榜第一名，其規模不但已快速在消費市場占一席之地，更一度造成今年中小尺吋面板缺貨盛況，可謂熱力十足。其相關ＩＣ除多媒體播放控制ＩＣ外，還包括面板驅動ＩＣ、電源管理等，因此在國內ＩＣ供應鏈相當廣泛，然而在關鍵的多媒體播放控制ＩＣ當以兆宏的市占率最高，估計全球超過五○％，明年數位相框市場預計將持續成長五○％以上，兆宏當是最佳概念股。
ＩＣ設計服務產業的發展趨勢
在ＩＣ設計流程中大致上分為前段設計，即根據產品功能利用程式語言編寫程式碼（Coding），以及後段設計根據語言程式碼利用EDA Tools轉換成電路布局（Layout），最後完成樣品（Tape Out）後再進行開光罩、晶圓製造、封測等生產程序。ＩＣ設計服務業者主要任務即根據客戶的功能需求，協助開發或代為設計產品。因設計流程有前後段之分，服務內容亦可區分為Coding和Layout業務，而兩者的業務條件在於除ＩＣ設計服務通常需與晶圓代工業者具備深厚的關係外，Coding則更需具備多元之ＩＰ資料庫，因此前段服務除了委託設計收入（ＮＲＥ）外，還有利潤更高ＩＰ授權收入。國內上市櫃公司中僅創意與智原從事ＩＣ設計服務事業，分別隸屬於台積電與聯電兩大代工體系。然而，兩者的經營形態略有不同，創意主要服務項目多數集中於後段電路布局至量產Turnkey服務，其競爭優勢在於藉母公司—台積電先進的製程技術，與廣大的客層關係，故在先進製程的設計服務業務方面，較國內同業擁有更強的接單能力。智原相對創意擁有較多的ＩＰ，提供的服務從Coding至Layout乃至於Turnkey一條龍，雖然母公司聯電在技術研發、客層關係略遜一籌，憑藉其較多元的ＩＰ資料庫，產品設計能力則略勝一籌，甚至有能力自行設計產品，因此可謂各有所長。
有鑑於先進製程晶圓製造的開發費用日益龐大，許多國際大型ＩＤＭ廠已作出不再投資六五nm以下製程研發的策略宣示，隱含未來對晶圓代工先進製程的外包訂單將提高，外包趨勢則有助於ＩＣ設計服務訂單之爭取，尤其在後段的Layout以及Turnkey的服務。因此在此趨勢之下以此為主要業務的創意受惠程度將最大。然而，今年以來ＩＣ設計服務產業在ＩＤＭ外包趨勢的題材炒作下，本益比已凌駕於其他ＩＣ設計族群之上，在明年成長動能不見得勝出下，近期市場大幅度修正其本益比，未來創意仍有賴其九○nm以下製程的Turnkey服務業務出線後，方有機會重獲市場青睞。
多數公司獲利恐停滯
根據會計新制，明年起為與國際會計制度接軌，企業財報將忠實表達員工分紅的影響，規定公司對員工分紅將以市值認列損益表費用項，其所影響層面，將直接稀釋當年度企業獲利，其中又以員工紅利向來優渥的ＩＣ設計族群受創尤深。在會計實務操作上，未來企業必須按比例每期提列一筆員工分紅費用準備，該比例即為員工分紅占公司年度可分配盈餘的上限，並將明訂於公司章程內。至於該比例到底對企業獲利的衝擊多大，目前上市櫃公司多數仍未訂定出一明確比例（僅少數企業如台積電將比例由之前八％倍增至一五％，ＩＣ設計公司僅少數公司宣示提列比例約略在二○至三○％之間，而部分企業則是搭配員工薪資之大幅調整因應），而最受矚目的ＩＣ設計產業將是觀察指標，目前也僅能依據過去員工分紅占盈餘比例的區間平均約在五○至一○○％左右，推斷未來占比以應不低於二○％設算則對年度盈餘的稀釋比例在二○％以上，因此衝擊不可謂不大。在這樣的設算基礎下，明年多數ＩＣ設計公司獲利將出現結構性停滯成長。
註：本公司已力求內容正確無誤，惟純屬研究性質，投資人於決策時應審慎衡量本身之投資需求與風險，本公司恕不負任何法律責任，亦不作任何保證。
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