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| 產業研究 | | ![]() | ![]() | 聯發科 訂單撒到年底 代工廠樂透
〈主筆室〉
新聞提要：
由於大陸十一長假前手機放大出貨量，北美及歐盟市場數位電視大賣，聯發科持續擴大對代工廠下單，包括台積電、聯電、日月光、矽品、京元電、景碩、旺矽等均受惠，且訂單能見度已直透年底，封測業者就說，「訂單量已大到天天加班都接不完」。
新聞來源：工商時報，2007/09/11
TRI觀點：
一、從照相、聽音樂、GPS到看電視的新的應用推動了超小型及多功能行動電話的普及，具有高解析彩色螢幕和多功能的手機熱銷於全球各地市場，因此出現了對堆疊式記憶體解決方案的需要。每個行動電話製造商要求採用不同的晶片組合，當生產量低的時候還不是問題，但是隨著中國大陸、台灣地區、韓國和亞太地區行動電話製造商的迅速增加，對堆疊式封裝技術的採用，用戶定製堆疊式產品的模式使供應鏈面臨更大的風險。對於行動電話製造商而言，要在產品開始投產前準確預測的記憶體配置非常困難，因為激烈的市場競爭環境常迫使生產廠商在生產前最後一刻對產品軟體及性能加以改變。要減少行動電話製造商的風險，業界需要來調整商業模式，使堆疊式元件更為標準而且更利於業務的拓展。
二、目前多晶片封裝技術有兩大主流Multi-Chip-Package(MCP) 與System-in-Package(SIP)，從圖六可以看出MCP比較著重在高密度記憶體在Z方向的堆積，強調封裝後面積小；SIP比較著重在高效能的多功能晶片X-Y方向封裝，強調散熱性好與可靠度佳，兩種主流的多晶片封裝技術都有其優點與應用產品。
三、然而，目前業界積極投入的新封裝技術：矽貫通電極(Through Silicon Via)，極有可能帶給多晶片封裝(MCP)相當正面的鼓勵與支持，此封裝技術在於形成"矽貫通電極"的晶圓堆疊，其方法是在由半導體晶片的正面到背面切出的微型貫通孔中形成過孔，以電氣方式將上下晶片連接起來。矽貫通電極(Through Silicon Via)與傳統Wire Bonding比較的優缺點整理如表一，最值得注意的是接線數高達數千與接線長度短，這代表可以大幅提升MCP封裝的效能表現；以及最特別是可以在晶片任何一個地方連接，此點意味著封裝將會大幅提升參與晶片設計的地位，甚至有機會衍生出獨特的電路設計，未來將各種不同功能的IC整合堆疊於內，推出更小更迷你的封裝晶片，此高階封裝技術會形成封裝產業更強大的競爭門檻。
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| | ![]() | | | GPS導航裝置迅速成為駕駛人之必備裝置
根據iSuppli發布的報告，自從2006年度開始，一般消費大眾對於GPS導航技術的認知大幅攀升，這類產品也迅速從駕駛人的"nice-to-have"變成"must-have"(必需品)。目前GPS市場的最熱門產品是個人導航裝置(PND)，業者在激烈的競爭中透過降價來爭取業務。iSuppli表示PND目前處在產品週期的成長階段，價位持續下跌，去(2006)年的平均售價下跌了23%；儘管如此，該公司預測市場產值在2006年度至2013年度之間可望成長四倍，在2013年度達到165億美元。iSuppli估計目前大約有40家業者在多種產品中提供GPS 導航功能，從PND、嵌入式系統到智慧型電話。
iSuppli分析家表示，導航系統市場過去大分為兩大類，嵌入式系統與PND；嵌入式系統通常售價比較高昂，但它們通常也在較大顯示幕上提供較高的定位準確度，PND則以一般大眾比較能夠接受的價位提供大部分重要的導航功能。而大眾對於GPS的興趣，創造了第三個類別，也就是具備導航功能的智慧型手機。智慧型手機能夠提供無線Internet連結，並且也可提供較高的定位準確度。iSuppli估計2006年度具備GPS功能的手機，出貨量大約為7000萬支，預測到了2010年度將達到2億5000萬支。 | |
台積電遭UniRAM指控 初判須賠3050萬美元
根據外電報導，成立於1998年、主要業務為設計及授權高效能記憶體（DRAM）解決方案的UniRAM，指控台積電盜用其嵌入式DRAM商業機密，經美國舊金山聯邦法院初步裁定，昨（26）日初判台積電須賠償UniRAM公司3050萬美元（折合台幣約10億元）。台積電表示，台積電一向以最高標準尊重智慧財產權，台積電認為陪審團對此案的裁決並不正確，將繼續上訴，台積電會採取一切行動來保護自己的權益。
由於高階繪圖晶片內建DRAM元件已成趨勢，台積電近年來花費不少人力及資金，針對嵌入式DRAM製程進行研發，台積電2007年3月才宣佈與NVIDIA合作成功試產65奈米嵌入式DRAM，8月中旬亦宣佈90奈米嵌入式DRAM製程獲微軟XBOX360採用。 | |
LPL擬量產3吋AM OLED
繼三星SDI宣布將於10月起率先量產2吋AM OLED產品之後，LPL日前亦宣布最快將於年底前量產3吋AM OLED，正式進入AM OLED市場，據了解，LPL將於11月起於歸尾P1廠試產3吋QVGA級AM OLED產品，該產品將採用LTPS基板，以實現高解析度，並將採用新開發的有機物質，以提升速率。在今年底進入量產後，將以國內外手機及行動設備業者為主要供應對象，明年起將搭載於DMB手機、行動電視等產品。在量產規模方面，初期月產能為5萬片，未來將收購LG電子的OLED生產線來逐漸擴大生產規模。 | |
韓國DMB用戶突破800萬名
根據韓國地面波DMB特別委員會及韓國電波振興協會的統計，截至今年8月韓國地面波DMB終端機的銷售量為676萬6000台、衞星DMB的用戶數為125萬6000名，總計DMB用戶數達802萬名。據了解，今年8月份韓國地面波DMB終端機的銷售量為48.8萬台，而衞星DMB的新增用戶數則為2.6萬名。
以產品別而言，在地面波DMB方面，地面波DMB手機的銷售量為23.3萬台，累積銷售量達272萬台，而導航用地面波DMB終端機銷售量為20.2萬台，累積銷售量達295.7萬台；在衞星DMB方面，衞星DMB的新增用戶為2.5萬名，導航用衞星DMB新增用戶數為1000名。
以業者別而言，8月份地面波DMB手機的銷售量以LGT的11.6萬台居冠，其次為SKT的6.2萬台、KTF的5.5萬台，以累計銷售量來看，則依序為LGT的110.6萬台、KTF的109.9萬台、SKT的51.5萬台。 | |
| | ![]() | | | 預估到2012年全球Linux智慧型手機市場占有率將達31%
根據調查公司ABI Research預估，未來五年内Linux在智慧型手機作業系統市場將快速增長，預估到2012年Linux作業系統在全球智慧型手機市場的占有率將占到31%。不過，手機軟體的普及率和使用不一定相等，例如Symbian宣稱目前其在智慧型手機作業系統市場獲得的佔有率已經超過70%，但在企業中幾乎沒有應用此軟體的智慧型手機。位於美國加州的MontaVista公司是主要的智慧型手機和通信基礎架構Linux作業系統供應商，該公司已經加入了LiMo基金會，該基金會是今年1月份由Motorola、NEC、NTT DoCoMo、Samsung和Vodafone Group等共同創建的團體，目的在開發基於Linux的行動裝置平台，並促進這一平台的推廣和應用。
另外，MontaVista也已經加入了手機製造商支持的Linux手機標準論壇(LiPS)，並宣布將與OMA聯盟進行合作，未來Linux作業系統在智慧型手機中將扮演重要的角色。ABI Research研究總監Stuart Carlaw表示，Intel和Access等廠商的支持，加快Linux成長的速度，而電信業者也將Linux納入了長期支援計畫。受惠於手機OEM大廠的逐漸支持，特別是Motorola，以及致力發展行動寬頻的Nokia，Linux作業系統逐步掌握行動寬頻手機市場。 | |
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