DIGITIMES¹q¤l³zªR¥DÃD¹q¤l³ø (2008/7/1)

2008年7月1日 星期二     企業IT 電子透析 英文網站 電子套餐  訊息看板 機殼材料如何跟上國際環保標準？7/15帶您了解！ 7/15科技大勢講座「3C產品綠色機殼材料趨勢」邀請Sabic Innovative Plastics(沙伯基礎創新塑料)分析塑膠材料的創新發展；而台灣鎂合金協會將提供輕金屬材料發展趨勢的專業見解，以協助台灣產業界抓緊消費意識抬頭下的3C產品綠色機殼材料最新進程。絕對讓您的產品跟上環保潮流！  技術報告 1. HSDPA的通訊協定如何加速傳輸(2008/06/23) 2. 數位家庭－讓家庭娛樂再進化(2008/06/23)  產品情報 1. Google：Android手機將如期上市(2008/06/25) 2. 璨圓2Q小量生產LED亮度1,800mcd 年底目標提升至2,000mcd(2008/06/25) 3. MLC將全面進入SSD領域　 慧榮推出新控制晶片因應(2008/06/25) 4. 華映15.6吋NB面板3Q底量產初期於4.5代線量產 明年1Q移至6代線切割(2008/06/24) 5. 英特爾4Q末推Nehalem 4核心處理器 效能提升3成(2008/06/24) 6. 英特爾9月推全新3系列Atom雙核心處理器(2008/06/24) 7. Aviza推出三維封裝整合製程系統(2008/06/24) 8. 追上三星　海力士48奈米NAND Flash露曙光(2008/06/23) 9. 奇菱科技推出抗反射玻璃螢幕技術(2008/06/23) 10. u-blox針對大眾市場發表小型NEO-5Q GPS模組(2008/06/23) 11. Leadis Technology推出最新低噪音300毫安培LDO線性穩壓器(2008/06/23) 12. Austriamicrosystems推出高度精確角度感測器 AS5134(2008/06/23) 13. 盛群半導體推出Remote系列HT49RA1生力軍(2008/06/23) 14. 元利盛提供手機相機模組一系列完整組裝及檢測設備(2008/06/23) 15. 海思半導體推出第二代高性能H.264視頻編解碼晶片(2008/06/23)  產業趨勢 1. 低價NB與新興市場加持　2008年PC銷量估將逆勢上揚(2008/06/23) 2. 筆電2008年成長率是桌機加伺服器16倍(2008/06/23) 3. NI TestStand 4.1以多核心技術加速平行測試效能測試工程師可開發較快的測試系統並提升輸出率(2008/06/23)  科技專欄 1. R&D人生─不同角度　看見不同獎勵(2008/06/23) 2. 引領行動閱讀革命　軟性顯示器扮要角(2008/06/23) 3. 低價筆電市場是紅海抑或藍海　 SoC設計是關鍵(2008/06/23) 4. 檢視PLEO設計要素(2008/06/23)  技術動態 1. 減少耗電　飛索聯手新創公司研發新型記憶體(2008/06/27) 2. 液晶精密純化技術回收廢液晶 開創面板廠獲利新契機 獲工研院成果貢獻金牌獎(2008/06/27) 3. 飛索專注核心MirrorBit技術 擴大策略聯盟布局(2008/06/24) 4. 美國國家半導體制定PowerWise效能指標(2008/06/23) 5. 「8點」同時觸控 挑戰觸控面板新極限(2008/06/23) 6. 提升背光效能　OSTAR LED模組有效解熱(2008/06/23) 7. 宇瞻科技全新CAFD253有效提供SSD低成本方案首創SLC與MLC並存配置概念 鎖定高階NB與UMPC市場(2008/06/23) 8. QuickLogic強化型SDIO主控制器解決方案提供處理混合尺寸記憶卡之能力(2008/06/23)  活動與課程 1. 台大積體電路佈局設計人才培訓班 即日起開始報名(2008/06/26) 2. 通往半導體產業的捷徑 中興IC製程工程師人才培訓班7月7日開課(2008/06/26) 3. 台大「半導體產業PMP專案管理應用實務班」 6月29日開課 (2008/06/26) 4. TI展開第6屆MSP430 ATC活動展現新一代MSP430低功耗MCU技術(2008/06/23) 5. ARM 7/3技術研討會 帶您透視微處理器高性能、低價格的新世界(2008/06/23) 6. 鈦思科技7/1舉辦「利用Simulink進行機電系統之控制設計」技術研討會(2008/06/23) 7. Altera亞太地區免費技術巡展 7月2日登場(2008/06/23) 8. 益登與Silicon Labs產品暨技術巡迴研討會7月開跑(2008/06/23)  廠商動態 1. Shiva CPU鎖定數位家電與PC(2008/06/23) 2. 3M於「台灣平面顯示器展」展出光學增亮膜(2008/06/23) 3. 安捷倫贏得Bureau Veritas ADT的行動WiMAX PCT合約(2008/06/23) 4. 耕興實驗室採用R& S設備 通過CTIA認可 擴充2G/3G行動電話及WiFi無線裝置OTA性能測試能量 (2008/06/23) 5. 第三方嵌入式軟式核心處理器幫助Altera SOPC Builder工具擴展系統層級設計領先優勢(2008/06/23) 6. 亞旭電腦選擇BroadLight BL2348單晶片發展GPON家庭閘道器(2008/06/23) 7. Avago推出射頻產品入口網站(2008/06/23) 8. Wind River與Intel協力促進行動上網裝置市場(2008/06/23) 9. On2 Technologies在CommunicAsia 2008展會展示先進視頻壓縮技術(2008/06/23) 10. 合勤選擇BroadLight點對點GPON技術(2008/06/23) 11. 快捷半導體榮獲Continental Corporation頒發最佳表現供應商獎(2008/06/23) 12. 矽瑪科技採用以VICTREX PEEK聚合物為基礎塗料開發創新滑蓋內構部件(2008/06/23)  特別企劃   x86處理器新應用需超大頻寬　處理器匯流排拓寬更為關鍵 前言：匯流排(bus)，是PC架構中相當重要的通道，各種元件連接，都靠著匯流排溝通。近年來PC架構應用愈來愈多元，其中多顆與多核心處理器的普及、高畫質多媒體興起…詳全文 Intel大幅更新處理器匯流排　QuickPath Interconnect解析 PC匯流排幾乎全串列化　最後防線CPU連外匯流亦失守  CTO技術觀 1. 德州儀器無線終端事業部技術長─45奈米晶片製程將協助無線應用更為普及(2008/06/23) DIGITIMES 電子透析 服務中心 廣告刊登：+886-2-8712-1198   ad_tech@digitimes.com 以上圖文內容屬DIGITIMES Inc.版權所有，非經正式書面同意，不得將全部或部分內容，轉載於任何形式媒體 研討會行銷：+886-2-8712-1156   marketing@digitimes.com 新聞稿刊登： newsroom@digitimes.com