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3D IC：創造台灣半導體業的下一波新浪潮！
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| 因為3D IC的技術，與設計、製造及封測領域都息息相關，以台灣完整的半導體產業鏈來看，是最適合目前國內廠商共同開發的技術。為協助推動此一技術，工研院及半導體推動辦公室已拜訪國內半導體與設備廠商，了解其對3D IC技術之發展步驟及期望，並促成3D IC聯盟的成立，期能整合上、中、下游廠商的資源，一起進行3D IC的產品開發，開創出新的產業模式；並期能與設備廠商緊密合作，及時提供新製程的研發需求，以增加3D IC設備自製率，進而推動設備在地化政策，進而擴大技術佈局以領先國際競爭廠商。 |
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| 「IC設計產業再躍進的發展策略」座談會由TEEMA半導體委員會主任委員 吳敏求董事長及TSIA IC設計委員會 吳誠文主任委員共同主持，邀集產業界領袖齊聚一堂，針對國內IC設計產業競爭力進行討論，與會高階主管代表並針對「產業政策」、「租稅政策」、「人才議題」、「大陸投資改採負面表列」等議題發表建言。 |
側寫「3D IC Design Trends and Opportunities」座談會
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| 面對數位電子產品輕薄短小趨勢與高效能的需求，驅使半導體製造封裝業朝向高功率、高密度與低成本的製程發展，使得三維堆疊式晶片(3 Dimension Stacked IC)的技術也應運而生... |
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根據調研公司Yole Developpement之研究指出，3D IC預計可於2015年實現，然誠如台積電資深處長余振華所言，台灣半導體產業界對3D IC抱持高度期待的同時，隨之而來的高度焦慮亦是不言可喻的。
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半導體產業相關政策聚焦
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| |  | 工業區土地租金優惠措施加碼200億元 | | | | 大陸投資40%上限計算基準放寬 | | | | 鼓勵台商回台投資，推出3項措施 | | | | 整合政府獎勵輔導資源，「企業輔導網」即日啟用
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專訪日月光集團研發長唐和明
由於晶片愈薄愈小，晶片封裝的種類型態大為增加，過去5年封裝型態數量比過去5∼10年快了4∼5倍，往後將會以10倍數成長，替封裝廠帶來無限的研發機會…… |
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SiP年成長率超過50%，強勢後勁將持續5年
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專訪鉅景科技總經理王慶善
由於SiP具有降低成本、快速進入市場等兩大優勢，使SiP的應用及需求大幅成長，根據研究機構Dataquest預測，SiP出貨量每年仍可望有50%以上的成長率，成長力道之強應可維持5、6年……
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短小輕薄需求下，晶片封裝技術的精進提升法
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導體製程技術不斷精進，晶片功能日益多元，以致半導體晶片訊號傳輸量與日俱增，晶片的接腳數亦隨之快速增加，這讓封測產業一路由低階DIP、SOP、TSOP快步走向以IC載板的BGA、FBGA，甚至CSP等高階封裝形式邁進……
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SiP技術為晶片封裝引入立體化思維
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| 近年時尚手機等可攜式電子產品不斷挑戰極致輕薄設計，進而SiP市場快速躍升，在手機產業帶動下，SiP技術的後續潛力十分被業界看好，其中以手機電源供應器模組、RF模組、GPS模組等最受重視…… |
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專業封測業者的新機會與新挑戰
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由於晶片封裝愈來愈多元化、技術研發也愈來愈難，但同時又要維持過往的低成本，使許多晶片製造商內的封測部門已愈來愈力不從心，進而將封測業務委給專業的封測業者，此對封測業者既是新機會，同時也是新挑戰……
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| | 台積電成立先進製造部門 投入開發18吋晶圓 進一步跨足22奈米製程技術 | | 驅動IC市況逐漸增溫 帶動後段封測需求
聯詠第2季出貨小幅增加 頎邦估計封測業前景樂觀 |
| | DRAM價格止穩 非來自於消耗量增加 大廠低售意願不高 | | 記憶體IC設計廠猛打MCP晶片
與消費性IC設計廠打交道 未來將降低出貨予系統廠 |
| | 今年全球半導體營收成長率2.4% ISA和SEMI推動印度半導體代工 | | Google扮急先鋒 英特爾獲SSD大訂單
NAND Flash產業喜事臨門 台廠SSD控制晶片競爭國際化 |
| | 聯陽4合1 台IC設計業創首例 | | 全球4大NAND Flash廠全面跨足記憶卡
不讓三星、東芝專美於前 美光、海力士亦加入 |
| | 後段測試廠為DDR3布局準備 業者估計DDR3出貨量將於2010年超越DDR2
| | IC封測業連續6年成長 日月光仍穩居首位
Gartner預期全球IC封裝業營收將成長9.8% |
| | 台灣發展MEMS產業逐漸成熟 晶圓代工與後段封裝已漸成型
藉由過去強大CMOS製程為基礎 全力搶佔MEMS龐大商機 | | 英特爾證實蘋果iPhone將採用Atom
MID頓時撥雲見日 恐衝擊NB、手機版圖 | | | |
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