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2008年4月22日 星期二     企業IT EE WATCH 英文網站 電子套餐  訊息看板 DIGITIMES十歲生日　有獎徵答週週送好禮！ 即日起至4/27日止，DIGITIMES每週推出一組過去10年發生的科技大事，請依照事件發生時間排序，答案排序全部正確，就能參加抽獎！每週將以電腦隨機抽出1位得獎者，幸運兒將可得到7千元等值3C商品，千萬別錯過！ 掌握Life 2.0下最新技術就在4/30 DTF 2008 ID界大師飛利浦設計中心設計總監陳禧冠與您探討工業設計的最新資訊與觀念！IFA將告訴您歐洲CE發展趨勢與前景， Discretix、PIXCIR、Wind River、Qualcomm、天工通訊、NI、慧榮、Wind River、江波龍、虹晶科技也將從不同角度探討各項CE技術發展與應用，邀請您蒞臨參與！  產品情報 1. Pixer Technology發表最新伽利略設備－先期預警量測設備(2008/04/15) 2. TI發表新系列LDO線性降壓晶片：TPS780xx(2008/04/14) 3. Intel最小處理器瞄準MID(2008/04/14) 4. Avago推出1 W高功率琥珀色與紅色光LED產品(2008/04/14) 5. ROHM全新研發出全球最小 最薄的超小型複合二極體封裝(2008/04/14) 6. 無線USB新應用！美商LucidPORT發表HAD Solution(2008/04/14) 7. 盛群推出新HT82J30A、HT82J31A Mask MCU版本(2008/04/14) 8. IDT推出PCI EXPRESS GEN2標準的時脈解決方案(2008/04/14) 9. Austriamicrosystems推出高效能EEPROM雙路8位元數位電位器(2008/04/14) 10. Ramtron推出新強型Processor Companion產品(2008/04/14) 11. 威盛推VIA VX800系列晶片組 拓展行動電腦市場領導地位(2008/04/14) 12. Willtek推出方便TETRA產品測試的耦合板(2008/04/14) 13. Avago推出新系列低成本、高效能3通道光學增量型編碼器(2008/04/14) 14. 英國Ocean Blue Software推出Azure電視軟體(2008/04/14)  產業趨勢 1. Numbers─傳統硬碟快？固態硬碟快？(2008/04/14)  科技專欄 1. RD人生─不能捏的草莓 真是傷腦筋(2008/04/14) 2. 話題─搶攻超省電x86市場 Intel Atom、VIA Isaiah展開新競爭(2008/04/14) 3. 科技新知─封裝材料進步 LED應用更多元(2008/04/14) 4. 科技新知─因應防刮、製程不同需求的顯示器玻璃技術(2008/04/14) 5. 科技新知 ─新款藍牙/音效解碼整合晶片 體積更小、功耗更低(2008/04/14) 6. 科技新知─Intel力推視覺運算平台 傳統顯示卡將消失？(2008/04/14) 7. 新品解構－UMPC面臨市場壓縮　突破重圍新兵法(2008/04/14) 8. Interview－尚立產品應用事業本部總經理葉萬玉H.264：最具潛力的影音壓縮技術(2008/04/14)  技術動態 1. 降低晶片設計端漏電耗能台積與Blaze DFM獨家技術合作　可望獲高通採用(2008/04/16) 2. IBM研發Racetrack記憶體　據稱讀寫速率比快閃記憶體高出10萬倍(2008/04/15) 3. 群聯將與NEC合作SATA控制晶片 6月開始投片　採90奈米製程(2008/04/15) 4. 技術突破掀起太陽能產業革命冶金級矽挑戰業界上肥下瘦現狀(2008/04/15) 5. 軍事單位看好WiMAX通訊架構(2008/04/14) 6. LSI針對內容檢測 推出業界首款單晶片低成本解決方案(2008/04/14) 7. (News-條列式)Phoenix與Cyberlink聯手推PC3.0 HyperSpac平台之多媒體軟體(2008/04/14) 8. 乙太網路普及推動開放通訊協定工程師可使用即時通訊等工具 於全球各地交換資料(2008/04/14) 9. Symwave發表FireWire800實體層解決方案(2008/04/14) 10. 安捷倫新款接收器可同時量測所有RF頻帶中的所有無線技術(2008/04/14) 11. R&S提供3GPP LTE各階段研發及訊號量測方案(2008/04/14) 12. 歐司朗光電半導體OPAL研究專案成效現 提高OLED使用壽命至5,000小時以上(2008/04/14) 13. QuickLogic新已驗證系統模塊 可加速硬碟資料傳輸(2008/04/14) 14. ST和Veredus在新加坡設立合作實驗室 開發未來的實驗室單晶片應用(2008/04/14)  活動與課程 1. 2008台北國際車電展瑞薩汽車電子全餐超豐盛(2008/04/15) 2. ITIS 2008我國產業生命力之新契機研討會4/22開幕(2008/04/15) 3. 面對越來越強調ID的世代 我們要如何因應？飛利浦設計總監陳禧冠 4/30 DTF 2008 CE Era與您探討最新的設計觀念！(2008/04/14) 4. 筑波科技4/15舉行NFC應用趨勢與測試挑戰研討會(2008/04/14)  廠商動態 1. 掌握SONY的LED背光模組散熱技術與日本LCD TV機構散熱設計(2008/04/15) 2. 威盛C7-M ULV處理器獲HP採用 鎖定學生市場為目標(2008/04/15) 3. 意法半導體位於上海大中國區新總部大樓正式啟用(2008/04/15) 4. TI請您預言未來語音技術(2008/04/14) 5. News－全球5億台手持系統內建Flash Lite(2008/04/14) 6. Tektronix 擴大3G網路最佳化產品組合(2008/04/14) 7. 台北國際安全博覽會 尚立展出H.264 IP Camera解決方案(2008/04/14) 8. 虹晶科技一次滿足視覺、聽覺、觸控的設計需求(2008/04/14) 9. SEMI、SAHTECH與業界聯手推出產業安全基準中文版 台積電、聯電、友達、奇美等業者積極共同催生節能、防震國際設備安全標準(2008/04/14) 10. CEVA藉由VIA Telecom最新設計專案進一步擴大其CDMA的市場範疇(2008/04/14) 11. 太陽能電池與平面顯示器市場成長快速導致矽甲烷供不應求Praxair宣布調漲矽甲烷價格以期反應成本(2008/04/14) 12. Wind River Workbench榮獲Eclipse Foundation頒贈最佳商用開發工具獎(2008/04/14) 13. Fairchild綠色FPS e-Series榮獲《電子產品世界》編輯推薦獎(2008/04/14) 14. 安森美獲EN-Genius Network 年度產品(2008/04/14) 15. 「安捷倫無線通訊實驗室」開幕提供業者無線通訊先期驗證測試(2008/04/14) 16. 世芯電子加入 POWER FORWARD INITIATIVE 加強在消費性應用產品上的設計(2008/04/14)  特別企劃   SiP系統整合型封裝可攜型產品最佳解決方案 前言：近年時尚手機等攜帶型電子產品不斷挑戰極致輕薄設計，進而帶動系統封裝(System in Package；SiP)市場快速躍升，在手機產業帶動下，SiP技術…詳全文 各式SiP組裝結構比較 電子產品行動化　封測技術步步高  CTO技術觀 1. CTO 技術觀 ─BIOS革命性新發展邁向PC 3.0 (2008/04/14) DIGITIMES EE WATCH 服務中心 廣告刊登：+886-2-8712-1198   ad_tech@digitimes.com 以上圖文內容屬DIGITIMES Inc.版權所有，非經正式書面同意，不得將全部或部分內容，轉載於任何形式媒體 研討會行銷：+886-2-8712-1156   marketing@digitimes.com 新聞稿刊登： newsroom@digitimes.com