USB3.0將問世

USB3.0將問世 NEC 6月推出晶片樣品 5台廠投入研發
2009/05/20 11:25 鉅亨網

【鉅亨網記者馬瑞璿 台北】 USB 3.0 相關周邊商品即將於年底推出，近來市場 陸續有廠商宣布研發完成。NEC (6723-JP)將在 6月份推 出USB 3.0晶片樣品，而國內則已有智原 3035(TW) 、安 國 8054(TW) 、創惟 6104(TW) 、旺玖 6233(TW) 、建舜 3322(TW) 等多家企業投入USB 3.0 相關產品的生產。不 過，USB 3.0 商機到底有多大? 業界看法不一，市場則 推估可能達上億元商機。

Intel INTC(US) )2007年宣布與HP HPQ(US) )、微軟 MSFT(US) )、NEC (6723-JP)、NXP、德州儀器 TXN(US) ) 等公司合作開發 USB 3.0 規格，傳輸速率預計將可達到 4Gbps速度。 Intel已於去年下半年公佈晶片規格，今年 開始，陸續有廠商開始推出晶片樣品，NEC (6723-JP) 18日就表示，將在 6月份推出USB 3.0 LSI晶片樣品，並 於9月份正式量產。

目前，國內開發USB 3.0 晶片的廠商，包含有智原 3035(TW) 、安國 8054(TW) 、創惟 6104(TW) 、旺玖 6233(TW) 等，製造連接器的則有建舜 3322(TW) 。

市場傳言USB 3.0 將帶來億元商機，不過，法人認 為，USB 3.0 太過度被期待。法人表示，掌握剛量產的 黃金期，的確會為廠商帶來不少利潤，但是，商機是否 真的能達到上億元，則有待觀察。

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